[实用新型]一种焊接设备用可控硅模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力电子领域，具体是一种焊接设备用可控硅模块。

背景技术

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块，最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，现有的可控硅模块广泛应用于电阻焊机、储能焊机、电焊机以及点焊机，在进行设备焊接时，模块之间可靠性能差，电气性能差，使得可控硅模块不能很好的进行焊接工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊接设备用可控硅模块，具有电气性能优良和模块可靠的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊接设备用可控硅模块，包括底板，所述底板的一侧设置有第一陶瓷片和第二陶瓷片，第二陶瓷片位于第一陶瓷片的一侧，第一陶瓷片的一侧设置有第一电极，第一电极的一侧设置有第二电极，第二电极的一侧设置有第三电极，所述第一电极的一侧设置有第一芯片，第一芯片的一侧设置有第一过桥，第一过桥的一侧设置有第二过桥，第二过桥的一侧设置有第二芯片，所述底板上开设有四组大小形状相同的安装定位孔，安装定位孔均匀的分布在底板的四周，底板的一侧设置有外壳，外壳与底板固定连接，外壳的一侧设置有盖子，盖子位于外壳的顶部，盖子的一侧设置有螺丝，螺丝上设置有第一垫圈和第二垫圈，第一垫圈位于第二垫圈的顶部，所述螺丝的一侧设置有第一阴极，第一阴极的一侧设置有第一可控极，第一阴极的另一侧设置有第二可控极，第二可控极的一侧设置有第二阴极。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一过桥与第二过桥接触，第一过桥的一端与第一芯片固定连接，第二过桥的一端与第二芯片固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述螺丝的数量为三个，螺丝平行排列在盖子的顶部。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一可控极、第一阴极、第二可控极和第二阴极在同一平面内平行排列。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：

本实用新型焊接设备用可控硅模块，第一过桥与第二过桥接触，第一过桥的一端与第一芯片固定连接，第二过桥的一端与第二芯片固定连接，螺丝的数量为三个，螺丝平行排列在盖子的顶部，设有的第一垫圈和第二垫圈可以有效的保护螺丝，使得螺丝使用寿命长，第一可控极、第一阴极、第二可控极和第二阴极在同一平面内平行排列，设有的第一陶瓷片和第二陶瓷片可以起到很好的密封作用，具有优良的韧性和抗震性，断裂韧性强，可有效防止冲击力造成的破损和剥落，具有极高的机械强度，相容性好，整体性好，使得可控硅模块可靠，电气性能优良，使得可控硅模块能很好的进行焊接工作，广泛应用于电阻焊机、储能焊机、电焊机以及点焊机。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图；

图2为本实用新型的背面示意图；

图3为本实用新型的正视图；

图4为本实用新型的俯视图。

图中：1-底板；2-第一陶瓷片；3-第一电极；4-第一芯片；5-第二电极；6-第一过桥；7-第二陶瓷片；8-第三电极；9-安装定位孔；10-第二过桥；11-螺丝；12-第一可控极；13-盖子；14-外壳；15-第一垫圈；16-第二垫圈；17-第一阴极；18-第二芯片；19-第二可控极；20-第二阴极。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。