[实用新型]一种UVLED灯的封装结构有效
| 申请号： | 201720689319.9 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN207052603U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 | 申请（专利权）人： | 厦门煜明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 uvled 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种UV LED灯的封装结构，包括一灯座（10）、UV 晶片（20）以及一用于盖合所述灯座（10）的玻璃盖板（30），所述灯座（10）的顶面（11）向下内凹开设有一凹槽（12），所述凹槽（12）的底面（121）上固定有所述UV 晶片（20），所述玻璃盖板（30）通过一粘结胶层（40）粘结盖合在所述灯座（10）的顶面（11）上，其特征在于：所述粘结胶层内（40）布置有金属粉和/或陶瓷粉。
2.如权利要求1所述的UV LED灯的封装结构，其特征在于：所述金属粉是银粉，银粉的粒径为10-80微米。
3.如权利要求1所述的UV LED灯的封装结构，其特征在于：所述金属粉和/或陶瓷粉在所述粘结胶层（40）内的分布量为由层表面到层底面逐渐递减。
4.如权利要求1所述的UV LED灯的封装结构，其特征在于：所述UV晶片（20）为复数个，复数个UV晶片（20）呈矩形阵列布置在所述凹槽（12）的底面上（121）。
5.如权利要求1所述的UV LED灯的封装结构，其特征在于：所述UV 晶片（20）是由UV LED芯片熔融玻璃封装而成，所述UV LED芯片与所述灯座（10）电连接。
6.如权利要求1所述的UV LED灯的封装结构，其特征在于：所述粘结胶层（40）为有机材质粘结胶层。
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