[实用新型]一种UVLED灯的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明设备领域，尤其涉及一种UV LED灯的封装结构。

背景技术

UV LED灯是LED灯的一种，是单波长的不可见光，一般在400nm以下。通过专业的设计使UV LED灯呈现不同形状、不同辐照度的光斑，满足封边，印刷等领域的生产需要。其具有超长的寿命、冷光源、无热辐射、性能稳定更换次数少且具有杀菌作用，比传统的光源更安全环保，因而在印刷、工业光固化、消菌杀毒、防伪、医疗、美容等各领域具有广泛的应用。

目前，UV LED灯在封装时，通常采用玻璃盖板直接焊接固定在灯座上，或者采用苯环、硅胶等有机材料将玻璃盖板粘合固定在灯座上。有机材料粘合固定的结构，成本低，易操作，但有机材料耐紫外性能差，抗老化性能差，有机材料含有C-O键结，其键结易被紫外线打断，长期被紫外照射后会老化，材料机械强度减弱，例如苯环胶层，UV线会打断其C-O键结，形成裂解，使其黄化，进而使封装结构强度减弱，最后导致玻璃盖板脱落。然后，直接采用焊接的方式将玻璃盖板固定在灯座上的结构，抗老化性能强，固定牢固，但其物料昂贵，成本高，工艺复杂，降低了生产效率。

因此选择一种高耐老化型、操作简单、成本低的封装结构非常有必要。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种UV LED灯的封装结构，从灯的封装结构改进入手，从而解决了现有的封装结构抗老化型能差和工艺复杂的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种UV LED灯的封装结构，包括一灯座、UV 晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板，所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV 晶片，所述玻璃盖板通过一粘结胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上，所述粘结胶层内布置有金属粉和/或陶瓷粉。该方案通过在粘结胶层中布置有金属粉和/或陶瓷粉，可减弱UV光线在粘结胶层中的穿透强度，从而保留粘结胶层大部分的粘结特性。添加金属粉或陶瓷粉或金属粉与陶瓷粉的混合物的量均为控制在粘结胶层量的30%-80%。

优选地，所述金属粉是银粉，银粉的粒径为10-80微米。

优选地，所述金属粉和/或陶瓷粉在所述粘结胶层内的分布量为由层表面到层底面逐渐递减。该方案使金属粉或/和陶瓷粉在粘结胶层内的分布由上而下逐渐递减，可使UV光线在粘结胶层中穿透强度从层的表层至深层递减，在一定深度内削减为零，以保留粘结胶层大部分的粘结特性。

优选地，所述UV晶片为复数个，复数个UV晶片呈矩形阵列布置在所述凹槽的底面上。

优选地，所述UV 晶片是由UV LED芯片熔融玻璃封装而成，所述UV LED芯片与所述灯座电连接。

优选地，所述粘结胶层为有机材质粘结胶层。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：本实用新型通过在粘结胶层中布置有金属粉和/陶瓷粉，且金属粉和/或陶瓷粉在粘结胶层内的分布为由上到下逐渐递减，从而减弱紫外光线对粘结胶层的穿透强度，保留粘结胶层大部分的粘性，在满足UV LED灯采用成本低，操作简单的胶层封装结构下，提高该封装结构的机械强度，也增加了粘结材质的可选范围，结构简单，操作方便，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的横截面图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

实施例1

参见图1和图2，本实用新型涉及一种UV LED灯的封装结构，包括一灯座10、四个UV 晶片20以及一用于盖合灯座10的玻璃盖板30，灯座10的顶面11向下内凹开设有一凹槽12，四个UV晶片20矩形阵列排布在凹槽12的底面121上，然后每个UV晶片20均是由UV LED芯片熔融玻璃封装而成， UV LED芯片与灯座10电连接。