[实用新型]SIGW低成本微带线封装

权利要求书

1.一种SIGW低成本微带线封装，其特征在于，包括顶层介质板(1)，底层介质板(2)，其中：

a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层，在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3)；

b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4)，周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方；周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上；介质板(2)的下表面印刷有金属层；传输微带线(5)印刷在介质板(2)上表面的中间位置，且与周期性方形金属贴片(4)无交叠；

c、所述一种SIGW低成本微带线封装的两层介质板的介电常数和厚度均不同，两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；

d、所述一种SIGW低成本微带线封装的顶层介质板(1)与底层介质板(2)宽度相同，但长度不同；底层介质板(2)比顶层介质板(1)的长度略长，以裸露出一定长度的微带线，便于测试。

2.根据权利要求1所述的一种SIGW低成本微带线封装，其特征在于：所述的顶层介质板(1)和底层介质板(2)采用廉价的FR4或Rogers 4350B或4003C介质板。

3.根据权利要求1所述的一种SIGW低成本微带线封装，其特征在于：所述的顶层介质板(1)的厚度比底层介质板(2)的厚度要厚。

4.根据权利要求1所述的一种SIGW低成本微带线封装，其特征在于：该SIGW微带线封装采用了方形金属贴片(4)。

5.根据权利要求1所述的一种SIGW低成本微带线封装，其特征在于：所述的顶层介质板(1)分别采用两种材料与底层介质板(2)构成封装的微带线结构；顶层介质板(1)采用的第一种材料的介电常数为3.48、损耗角正切为0.004的Rogers 40350B介质材料，尺寸为27.5mm*21.6*1.524mm；顶层介质板(1)采用的第二种材料的介电常数为4.6、损耗角正切为0.02的FR4_epoxy介质材料，尺寸为27.5mm*21.6*1.6mm；底层介质板(2)采用介电常数为3.38、损耗角正切为0.0027的Rogers 4003C介质材料，尺寸为33.3mm*21.6*0.508mm。