[实用新型]SIGW低成本微带线封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种SIGW低成本微带线封装。

背景技术

微带线是用于传输微波信号的一种传输线，其在很多领域得到了广泛使用。与金属波导相比，微带线具有体积小、重量轻、工作频带宽、可靠性高以及制造成本低等特性。但是，传统微带线存在辐射损耗、表面波和空腔谐振等问题。

基片集成间隙波导(Substrate Integrated Gap Waveguide,SIGW)，能有效地抑制空间辐射和表面波。由于基片集成间隙波导(SIGW)中传输的是准TEM波，当其与微带线集成时，就不存在模式转换损耗。基片集成间隙波导(SIGW)使用介质板作为间隙层，保证了稳定的间隙高度，克服了间隙波导(GW)难以保证连续的空气间隙高度的问题。

近来基于基片集成间隙波导(SIGW)对传统微带线的封装技术被提出，但其使用的介质板成本偏高，且对加工精度要求较高。这样，使得基片集成间隙波导(SIGW)技术的应用受到了较大的限制。

本实用新型基于基片集成间隙波导(SIGW)来微带线封装，使用两层低成本的介质板实现对微带线的封装，同时两层介质板的组装可以通过螺丝固定，也可以通过粘接固定在一起。本实用新型实现了低成本对传统微带线的封装，同时可以抑制空间辐射和表面波，而且能实现高的传输性能、低成本、易组装和小尺寸的电路设计。

本实用新型内容，经文献检索，未见与本实用新型相同的公开报道。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，设计出一种SIGW低成本微带线封装。

包括：顶层介质板(1)和底层介质板(2)，其中：

a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层，在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3)；

b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4)，周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方；周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上；介质板(2)的下表面印刷有金属层；传输微带线(5)印刷在介质板(2)上表面的中间位置，且与周期性方形金属贴片(4)无交叠；

c、所述一种SIGW低成本微带线封装的两层介质板的介电常数和厚度均不同，两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；

d、所述一种SIGW低成本微带线封装的顶层介质板(1)与底层介质板(2) 宽度相同，但长度不同；底层介质板(2)比顶层介质板(1)的长度略长，以裸露出一定长度的微带线，便于测试。

如上所述，SIGW低成本微带线封装顶层介质板(1)廉价的FR4介质板或 Rogers 4350B，和底层介质板(2)均采用廉价的Rogers 4003C介质板。

如上所述，SIGW低成本微带线封装顶层介质板(1)的厚度比底层介质板(2) 的厚度要厚，以减少传导损耗，降低空间辐射和表面波，获得较宽的带宽。

如上所述，SIGW低成本微带线封装增加底层介质板(2)的厚度会降低微带线的高频截止频率；当底层介质板(2)的厚度较小时，增加底层介质板(2) 的厚度将增加微带线的低频截止频率；当底层介质板(2)的厚度增加到一定程度后，随着底层介质板(2)的厚度增加，微带线的低频截止频率将不再改变。

如上所述的SIGW低成本微带线封装，调整顶层介质板(1)和底层介质板(2) 的介电常数能实现使该微带线封装的工作带宽得到改变；增加顶层介质板(1) 的介电常数，将降低微带线的高频截止频率；增加底层介质板(2)介电常数，将同时降低微带线的高频截止频率和低频截止频率。

如上所述，SIGW低成本微带线封装对底层介质板(2)的损耗角正切要求较高，需尽量选择损耗角正切小的介质板，但对顶层介质板(1)的损耗角正切要求不高，可选择更便宜的较大损耗的介质板，以降低成本。

如上所述，SIGW低成本微带线封装采用了方形金属贴片(4)，在相同面积 (即电感相同)下，方形贴片比圆形贴片有更小的尺寸，这样可以有效减小在两个方形金属贴片(4)单元之间有更宽的间隙，从而可以更好的布置微带线；

如上所述，SIGW低成本微带线封装传输准TEM模式，有利于与TEM模式的微带线的集成，降低集成时的模式转换损耗。

如上所述，SIGW低成本微带线封装仅采用两层介质板构成了基片集成间隙波导结构，使该微带线封装结构采用的介质板最少化，有利于减少介质板消耗量和方便组装。