[实用新型]一种铝基软硬结合板有效
| 申请号： | 201720698766.0 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN206923139U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 罗敏;罗斌;郑祖玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市蜀星光实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，其特征在于，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。
2.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均预留有连接点，所述导电胶涂覆在连接点处。
3.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述铝基电路板区域通过一层有机绝缘层封装。
4.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述柔性电路板的非粘结区域表面有一层保护膜。
5.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述银浆为热固化银浆或光固化银浆。
6.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述导电胶为导电银胶。
7.根据权利要求1-3任一项所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述铝基电路板包括铝基板，所述铝基板开有散热槽。
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