[实用新型]一种铝基软硬结合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及软硬结合板，尤其涉及一种铝基软硬结合板。

背景技术

传统的软硬结合板是将初步做好的柔性电路板和硬板压合，打孔，沉铜电镀后实现柔性电路板和硬板的导通，再进行后续步骤，但对于铝基软硬结合板，传统方法中的打孔和后续的沉铜电镀，易造成电路与铝基板直接导通；其他可弯折的铝基板通过在铝基板上开槽来实现，但这种开槽的铝基板实现大角度的弯折比较困难，同时其可弯折的次数有限。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种铝基软硬结合板，解决现有可弯折铝基板弯折角度小，可弯折次数少的问题。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。所述铝基电路板包括铝基板，粘合在所述铝基板表面的有机绝缘层，丝印在所述有机绝缘层上的电路；所述柔性电路板包括柔性基材，丝印在所述柔性基材表面的电路，所述柔性基材为聚酰亚胺膜或聚酯膜等。

进一步地，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均预留有连接点，所述导电胶涂覆在连接点处。所述导电胶与柔性电路板以及铝基电路板的连接处充分接触。

进一步地，所述铝基电路板区域通过一层有机绝缘层封装。

进一步地，所述柔性电路板的非粘结区域表面有一层保护膜。

进一步地，所述银浆为热固化银浆或光固化银浆。所述热固化银浆的固化温度为50-200℃。

进一步地，所述导电胶为导电银胶，所述导电银胶粘结效果好，电阻小，能与电路板的电路形成良好的接触。

进一步地，所述铝基板开有散热槽，便于散热。

进一步地，所述铝基软硬结合板可为多层，经压合而成。

采用上述方案，本实用新型通过丝印银浆替换蚀刻铜箔，获得铝基电路板和柔性电路板上的电路，通过导电银胶粘合铝基电路板和柔性电路板上的电路，实现铝基电路板和柔性电路板电路连通，从而获得铝基软硬结合板，实现了电路板的的弯折，减少了传统方式制作电路带来的污染，避免了打孔过深、沉铜电镀后造成电路与铝基板导通的可能性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的一具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路3均为银浆制成，通过导电胶4连接柔性电路板和铝基电路板上的电路3。所述铝基电路板包括铝基板1，粘合在所述铝基板表面的有机绝缘层2，丝印在所述有机绝缘层上的电路3；所述柔性电路板包括柔性基材5，丝印在所述柔性基材5表面的电路3，所述柔性基材5为聚酰亚胺膜或聚酯膜等。

所述铝基电路板和柔性电路板的电路3均预留有连接点，所述导电胶4涂覆在连接点处。所述导电胶4与柔性电路板以及铝基电路板的连接处充分接触。

所述铝基电路板区域通过一层有机绝缘层6封装。

所述柔性电路板的非粘结区域表面有一层保护膜7。

所述银浆为热固化银浆或光固化银浆。所述热固化银浆的固化温度为50-200℃。

所述导电胶4为导电银胶，所述导电银胶粘结效果好，电阻小，能与电路板的电路3形成良好的接触。

所述铝基板1开有散热槽，便于散热。

所述铝基软硬结合板可为多层，经压合而成。

请参阅图2，图2为本实用新型的一具体实施例，所述柔性电路板钻孔，然后通过导电胶4填入柔性电路板中的孔中，连接柔性电路板和铝基电路板的电路3。

综上所述，本实用新型通过丝印银浆替换蚀刻铜箔，获得铝基电路板和柔性电路板上的电路，通过导电银胶粘合铝基电路板和柔性电路板上的电路，实现铝基电路板和柔性电路板电路连通，从而获得铝基软硬结合板，实现了电路板的的弯折，减少了传统方式制作电路带来的污染，避免了打孔过深、沉铜电镀后造成电路与铝基板导通的可能性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。