[实用新型]一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件有效
| 申请号： | 201720709283.6 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN206931616U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 胡专;黎力;吴振雄;刘晓东;鲁路 | 申请（专利权）人： | 北京宇极芯光光电技术有限公司;北京宇极科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙)11333 | 代理人： | 胡敬红 |
| 地址： | 101111 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 角度 大功率 发光 贴片式 led 封装 器件 | ||
1.一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：包括支架、碗杯、透镜；
所述碗杯为杯形结构，所述杯形结构的碗杯的上直径长度大于或等于下直径长度；
所述透镜由处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构组成；
所述处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构是一体成形结构；
所述碗杯设置于所述支架内部，所述透镜设置于碗杯的正上方，且透镜底部的圆柱体直径大于碗杯的上直径。
2.根据权利要求1所述的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述碗杯的锥形夹角为15－90°。
3.根据权利要求2所述的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述碗杯的杯形结构上直径长度大于下直径长度，所述碗杯的锥形夹角为15－65°。
4.根据权利要求1所述的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述透镜的处于顶部的弧形体结构为半球形结构。
5.根据权利要求1所述的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述支架是底面为正方形的长方体结构。
6.根据权利要求5所述的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述透镜底部的圆柱体结构固定在支架上表面。
7.根据权利要求5所述的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述支架的底部设置有热沉片。
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