[实用新型]一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件。

背景技术

伴随着LED应用的不断普及，其在特殊领域所需的专业性也在不断提高。近年来，SMD封装产品逐渐走入了人们的视野，成为LED应用产品的佼佼者，在整个行业发展的趋势中，占据着非常重要的位置。在此过程中，其发光特性也引起了用户的广泛关注，同时市场上对SMD产品和直插式产品也存在不同的见解。

相对SMD封装产品，直插式LED在多年前已经得到广泛的使用，技术上也已经非常成熟，然而直插式LED存在一些固有缺陷：散热能力较差，无法承受0.2W以上更大功率的需求，如果需要产生更大的光密度，直插单位成本会很高。但是，现有的SMD还不能完全取代直插式LED，一方面是由于SMD发光角度很大，光束相对扩散，不能像直插产品一样很好地控制角度，满足发光角度的需求；另一方面，通过在SMD外增加透镜，虽然能够适当减小发光角度，但是在有效角度范围内光强利用率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种将SMD封装和直插式LED优点结合在一起，旨在解决现有的SMD封装和直插式LED各自存在的一些固有缺陷,本发明通过透镜加反光聚光碗杯(以下称为碗杯)的一体化设计，使SMD封装和直插式LED优点结合在一起，同时实现了小角度与大功率发光的性能。

本实用新型提供了以下方案：

一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，其特征在于：包括支架、碗杯、透镜；

所述碗杯为杯形结构，所述杯形结构的上直径长度大于或等于下直径长度；

所述透镜由处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构组成；

所述处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构是一体成形结构；

所述碗杯设置于所述支架内部，所述透镜设置于碗杯的正上方，且透镜底部的圆柱体直径大于碗杯的上直径。

所述碗杯的锥形夹角为15－90°。

所述碗杯的杯形结构上直径长度大于下直径长度，所述碗杯的锥形夹角为15－65°。

所述透镜的处于顶部的弧形体结构为半球形结构。

所述支架是底面为正方形的长方体结构。

所述透镜底部的圆柱体结构固定在支架上表面。

所述支架的底部设置有热沉片。

本实用新型的有益效果:

1.与现在技术相比，本实用新型的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件，通过透镜加杯形结构碗杯的一体化设计的叠加配光效果，在本实用新型的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件上同时实现了LED灯的小角度与大功率发光的性能。

2.与现在技术相比，本实用新型的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件中的所述碗杯为杯形结构，通过杯形结构的上直径、下直径以及高度的调整控制发光角度以及发光面积，发光芯片位于杯形结构的碗杯底面中心附近，使得中心光线经反射后射出；所述透镜包括处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构，其中圆柱体结构用于LED芯片发出光线的漫反射，而弧形体结构用于LED芯片发出光线的折射，通过处于底部的圆柱体结构和处于顶部的弧形体结构的外形匹配设计实现可定制发光角度。

3.与现在技术相比，本实用新型的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件的所述支架的底部设置有热沉片，支架通过大面积热沉片的散热通道增强散热性，可提高LED功率以及寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件的立体结构示意图。

图2为本实用新型实施例的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件的支架正面结构示意图。

图3为本实用新型实施例的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件的支架底部结构示意图。

图4为本实用新型实施例的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件的小角度发光配光结构示意图。

图5为本实用新型实施例的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件的发光角度为15°时实测光度分布曲线图。

图6为本实用新型实施例的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件的发光角度为40°时实测光度分布曲线图。

图7为本实用新型实施例的一种实现小角度大功率发光的贴片式LED封装器件的发光角度为65°时实测光度分布曲线图。