[实用新型]半导体封装及半导体封装组件

权利要求书

1.一种半导体封装组件，其特征在于，其包括：

基板；

第一半导体装置，其附接至所述基板的顶部；

囊封物，其囊封所述第一半导体装置；

沟槽，其形成在所述囊封物中；以及

屏蔽层，其形成在所述囊封物的表面上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，所述基板包括：

第一基板部分，其包括第一传导结构和第一介电结构；以及

第二基板部分，其包括第二传导结构和第二介电结构。

3.根据权利要求2所述的半导体封装组件，其包括：

传导凸块，其形成在所述第一基板部分上。

4.根据权利要求3所述的半导体封装组件，其特征在于，其包括：高度小于所述传导凸块的第二半导体装置，其被附接至所述第一基板部分。

5.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其中所述沟槽被形成以穿过所述囊封物和所述基板。

6.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，所述屏蔽层被形成在所述囊封物的顶表面、所述囊封物的侧表面以及所述基板的侧表面上。

7.根据权利要求6所述的半导体封装组件，其特征在于，所述屏蔽层被形成在所述沟槽的底部上并且被电性连接至所述基板的接地。

8.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，所述基板是具有核心的印刷电路板。

9.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，其包括：传导凸块，其形成于所述基板上。

10.根据权利要求9所述的半导体封装组件，其特征在于，所述沟槽被形成以穿过所述囊封物和所述基板。

11.根据权利要求10所述的半导体封装组件，其特征在于，其包括：

黏合构件，其被附接至所述基板，以包围所述传导凸块。

12.一种半导体封装组件，其特征在于，其包括：

第一基板部分；

半导体装置，其被附接至所述第一基板部分的顶侧；

囊封物，其囊封所述半导体装置；

沟槽，其形成在所述囊封物中；

屏蔽层，其形成在所述囊封物的表面上；以及

第二基板部分，其形成在所述第一基板部分上。

13.根据权利要求12所述的半导体封装组件，其特征在于，所述第一基板部分包括传导结构和介电结构。

14.根据权利要求12所述的半导体封装组件，其特征在于，所述沟槽被形成以穿过所述囊封物以及所述第一基板部分。

15.根据权利要求14所述的半导体封装组件，其特征在于，所述屏蔽层被形成在所述囊封物的顶表面、所述囊封物的侧表面、所述第一基板部分的侧表面以及所述沟槽的底部上。

16.根据权利要求12所述的半导体封装组件，其特征在于，所述屏蔽层被电性连接至所述第一基板部分和所述第二基板部分中的一或两者的接地。

17.根据权利要求12所述的半导体封装组件，其特征在于，其包括：光阻材料，其被注入到所述沟槽中。

18.根据权利要求12所述的半导体封装组件，其特征在于，其包括：传导凸块，其被形成于所述第二基板部分上。

19.一种半导体封装，其特征在于，其包括：

基板；

半导体装置，其被附接至所述基板；

囊封物，其囊封在所述基板上的所述半导体装置；以及

屏蔽层，其被形成在所述囊封物的表面上。

20.根据权利要求19所述的半导体封装，其特征在于，所述屏蔽层被形成于所述囊封物的顶表面、所述囊封物的侧表面以及所述基板的侧表面上。

21.根据权利要求19所述的半导体封装，其特征在于，所述屏蔽层被电性连接至所述基板的接地。