[实用新型]封装测试机构

权利要求书

1.封装测试机构，其特征在于：它包括有底座（1）、上盖（2），其中，底座（1）为一体成形，底座（1）顶部设有下凹的封装定位腔（3），封装定位腔（3）设有多个极脚孔（4），极脚孔（4）由下至下贯穿于底座（1），封装定位腔（3）中心处设有检测电极片（5）；底座（1）一端设有铰块（6），底座（1）另一端中部设有扣槽（7），上盖（2）一端通过铰轴（8）活动铰接在铰块（6）上，铰轴（8）上活动套装有V形卡簧（9），V形卡簧（9）尖端的圆环套装在铰轴（8）上，V形卡簧（9）叉臂两端分别与上盖（2）、底座（1）相抵触；上盖（2）另一端设有扣位（10），扣位（10）与扣槽（7）相配合；上盖（2）底部设有与封装定位腔（3）相配合的定位槽（11），定位槽（11）中心处设有贯穿于上盖（2）的接触孔（12）。

2.根据权利要求1所述的封装测试机构，其特征在于：铰块（6）为两个，分别位于底座（1）同一端两侧。

3.根据权利要求1所述的封装测试机构，其特征在于：极脚孔（4）位于检测电极片（5）两侧。

4.根据权利要求1所述的封装测试机构，其特征在于：底座（1）、上盖（2）均采用绝缘材料制作成形。

5.根据权利要求1所述的封装测试机构，其特征在于：接触孔（12）边缘处的上盖（2）内设有橡胶垫。