[实用新型]封装测试机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指封装测试机构。

背景技术

封装在生产后需要经过测试，以检测产品性能，申请号201620804556 .0所述的测试插座只能对无引线扁平外壳封装进行测试，其是专用产品，不能对有针脚封装及电路板进行测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用范围大、测试效果好的封装测试机构。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：封装测试机构，它包括有底座、上盖，其中，底座为一体成形，底座顶部设有下凹的封装定位腔，封装定位腔设有多个极脚孔，极脚孔由下至下贯穿于底座，封装定位腔中心处设有检测电极片；底座一端设有铰块，底座另一端中部设有扣槽，上盖一端通过铰轴活动铰接在铰块上，铰轴上活动套装有V形卡簧，V形卡簧尖端的圆环套装在铰轴上，V形卡簧叉臂两端分别与上盖、底座相抵触；上盖另一端设有扣位，扣位与扣槽相配合；上盖底部设有与封装定位腔相配合的定位槽，定位槽中心处设有贯穿于上盖的接触孔。

所述的铰块为两个，分别位于底座同一端两侧。

所述的极脚孔位于检测电极片两侧。

所述的底座、上盖均采用绝缘材料制作成形。

所述的接触孔边缘处的上盖内设有橡胶垫。

本实用新型在采用上述方案后，测试电路、控制方式以及扣位等未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本方案通过封装定位腔和定位槽配合对被测封装进行定位，被测封装的针脚穿过极脚孔与外设连接，也可将电路板放在检测电极片上，再在电路板顶部边缘处放上橡胶垫，再通过定位槽扣装定位，测试头穿过接触孔与电路板接触进行测试，采用本方案后的结构合理、使用范围大、测试效果好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1，本实施例所述的封装测试机构包括有底座1、上盖2，其中，底座1为一体成形，底座1顶部设有下凹的封装定位腔3，封装定位腔3设有多个极脚孔4，极脚孔4由下至下贯穿于底座1，封装定位腔3中心处设有检测电极片5，极脚孔4位于检测电极片5两侧；底座1一端设有铰块6，底座1另一端中部设有扣槽7，上盖2一端通过铰轴8活动铰接在铰块6上，铰块6为两个，分别位于底座1同一端两侧，铰轴8上活动套装有V形卡簧9，V形卡簧9尖端的圆环套装在铰轴8上，V形卡簧9叉臂两端分别与上盖2、底座1相抵触；上盖2另一端设有扣位10，扣位10与扣槽7相配合，所述的底座1、上盖2均采用绝缘材料制作成形；上盖2底部设有与封装定位腔3相配合的定位槽11，定位槽11中心处设有贯穿于上盖2的接触孔12，接触孔12边缘处的上盖2内设有橡胶垫。本实施例的测试电路、控制方式以及扣位等未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本实施例通过封装定位腔和定位槽配合对被测封装进行定位，被测封装的针脚穿过极脚孔与外设连接，也可将电路板放在检测电极片上，再在电路板顶部边缘处放上橡胶垫，再通过定位槽扣装定位，测试头穿过接触孔与电路板接触进行测试，采用本实施例后的结构合理、使用范围大、测试效果好。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。