[实用新型]一种均温板结构有效
| 申请号： | 201720712909.9 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN207124836U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 任泽明;王号;刘正勇 | 申请（专利权）人： | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林,杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种均温板结构，其特征在于，包括导热包装袋和至少两张石墨片，导热包装袋内部抽真空形成真空腔体，各张石墨片叠加在一起后装入导热包装袋中的真空腔体内，该导热包装袋以冲压方式使各张石墨片连接固定。
2.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述导热包装袋为铜箔或者铝箔。
3.根据权利要求2所述的均温板结构，其特征在于，所述导热包装袋由上导热片和下导热片压合构成。
4.根据权利要求3所述的均温板结构，其特征在于，所述导热包装袋上具有从真空腔体向外延伸的外延伸部。
5.根据权利要求4所述的均温板结构，其特征在于，所述导热包装袋的形状与石墨片的形状相同或者不同。
6.根据权利要求5所述的均温板结构，其特征在于，所述石墨片为方形或圆形。
7.根据权利要求6所述的均温板结构，其特征在于，所述导热包装袋被以液压方式冲压压合，使得各张石墨片连接固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东思泉新材料股份有限公司，未经广东思泉新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720712909.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电机控制器散热装置
- 下一篇：一种电子元件安装装置
