[实用新型]一种均温板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种均温板，具体地说是一种多层叠加的均温板结构。

背景技术

目前，各类型的电子终端，如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，这些设备的功能越来越强大，运算速度越来越快，越来越轻薄，从而使得散热成为一个难以回避的问题，由于产品整体上来越来轻薄，因此其产生的热量或者发热点也越来越集中。

铜或者铝制均温板是一种较为常见的均温板。在一些要求散热板厚度较大的应用场所，如需要5毫米以上的均温板，一般的均温板不能满足要求，通常的均温板的厚度只有1毫米。而采用铜制材料或者铝制材料制造，当厚度较大时，给制造带来困难，而且成本也增加。石墨片具有较佳的散热性，但是石墨片很薄，通常单张石墨片的厚度是微米级，难以满足具有一定厚度要求的应用场所。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种均温板结构，采用压合固定，加工方便易成型，降低加工难度，整体性好，整体重量较轻，导热性更佳。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种均温板结构，包括导热包装袋和至少两张石墨片，导热包装袋内部抽真空形成真空腔体，各张石墨片叠加在一起后装入导热包装袋中的真空腔体内，该导热包装袋以冲压方式使各张石墨片连接固定。

所述导热包装袋为铜箔或者铝箔。

所述导热包装袋由上导热片和下导热片压合构成。

所述导热包装袋上具有从真空腔体向外延伸的外延伸部。

所述导热包装袋的形状与石墨片的形状相同或者不同。

所述石墨片为方形或圆形。

所述导热包装袋被以液压方式冲压压合，使得各张石墨片连接固定。

本实用新型通过将多张石墨片放置在真空状态的导热包装袋中，然后对导热包装袋进行压合，使得各张石墨导热片紧密的连接固定，同时与导热包装袋形成紧密连接，不需要额外的连接件，与同等大小尺寸的铜制均温板相比具有更轻的重量，整体性好，易于加工成型，降低加工难度，导热性更佳。

附图说明

附图1为本实用新型未压合的剖面结构示意图；

附图2为本实用新型立体结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1和2所示，本实用新型揭示了一种均温板结构，包括导热包装袋1和至少两张石墨片2，导热包装袋1内部抽真空形成真空腔体3，各张石墨片2叠加在一起后装入导热包装袋1中的真空腔体3内，该导热包装袋以冲压方式使各张石墨片连接固定。 根据所需要的均温板厚度，选择合适的石墨片的数量，从而满足需求。导热包装袋中为真空环境，不需要其他连接部件，只需要利用冲压压力，将各张石墨片压合在一起形成一个整体，同时也导热包装袋也稳固连接，从而形成一个均温板。该均温板可以做成5*5厘米的大小规格，或者其他的大小规格，具体可根据使用需求进行灵活设置。由于采用冲压压合，大大降低了加工的难度，而且易于成型。由于石墨片的导热性较佳，因此，多张石墨片压合组成的均温板导热性也更佳。

所述导热包装袋为铜箔或者铝箔，具有良好的导热系数。

所述导热包装袋由上导热片和下导热片压合构成，压合后贴合连接，从而将石墨片容纳在内。

所述导热包装袋上具有从真空腔体向外延伸的外延伸部，可以方便拆解。

所述导热包装袋的形状与石墨片的形状相同或者不同。石墨片为方形或圆形。如本实施例中，石墨片的形状为长方形，导热包装袋的形状也为长方形，并且该导热包装袋的长度和宽度都大于石墨片。

所述导热包装袋被以液压方式冲压压合，通常需要施加10MPa以上的压力进行冲压，使得各张石墨片连接固定。

本实用新型中，石墨片为现有产品，通过将多张石墨片上下叠加后放置在导热包装袋内的真空腔体中，然后通过冲压压合使得所有的石墨片紧密的连接在一起形成一个整体，从而构成厚度更大的均温板。并且通过导热包装袋，也便于携带，解决了单张石墨片不方便携带的缺陷。

需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。