[实用新型]一种LED芯片倒封装PCB板有效
| 申请号： | 201720715362.8 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN207382658U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 郭涛 | 申请（专利权）人： | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 石伍军;张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 pcb | ||
1.一种LED芯片倒封装PCB板，用于封装LED芯片，其特征在于：包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层；所述基板组件的表面开有两个凹槽，所述焊盘分设于两凹槽内；所述第一阻焊层设于两凹槽之间，并将两焊盘隔离；所述定位圈固定于基板组件表面，凸出于基板组件，并围括两凹槽形成两内腔。
2.如权利要求1所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述定位圈的内圈壁与两凹槽的内壁齐平。
3.如权利要求1所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述第一阻焊层高于焊盘，并低于所述定位圈。
4.如权利要求1所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述基板组件包括由下至上层叠的金属基板、绝缘导热层、电路层和第二阻焊层。
5.如权利要求4所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述第一阻焊层固定于电路层中部，两侧壁与所述焊盘相连。
6.如权利要求4所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述金属基板的顶面伸出有导热柱，所述导热柱依次穿过绝缘导热层、电路层延伸至所述内腔底面，所述第一阻焊层覆盖于导热柱的顶面。
7.如权利要求1-4任一项所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述焊盘设于凹槽的底壁。
8.如权利要求1-4任一项所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述凹槽的形状大小分别与LED芯片的P极与N极相适配。
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