[实用新型]一种LED芯片倒封装PCB板

说明书

本实用新型公开了一种LED芯片倒封装PCB板，包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层，基板组件的表面开有两个凹槽，焊盘分设于两凹槽内；第一阻焊层设于两凹槽之间，并将两焊盘隔离；定位圈固定于基板组件表面，凸出于基板组件，并围括两凹槽形成两内腔。本实用新型提高了LED芯片的贴片效率，降低了LED芯片封装所需的时间成本。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种LED芯片倒封装PCB板。

背景技术

随着LED芯片技术的进步，使得LED芯片朝着集成化和小型化的方向发展，常规的封装技术需要用金线来连接LED芯片的P/N极与电极，这就限制了LED芯片结构的进一步减小；同时由于金线的截面积有限，限制热量的传导，不利于LED芯片的散热。传统正装LED芯片存在透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，从而影响LED芯片的光效和使用寿命。LED芯片的倒封装技术具有高密度、高电流、无金线等优势，可以解决LED芯片传统正封装存在的难题及对光效的影响。

但是，传统的PCB板不利于LED芯片的倒封装，目前倒封装技术的运用还不够成熟，以致于贴片效率不高，LED芯片封装的位置不够精确，使得倒封装技术无法得到广泛的使用。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供LED芯片倒封装PCB板，在对LED芯片进行封装时，可通过PCB板上的定位圈快速定位，便捷高效地对LED芯片进行封装，以提高LED芯片的贴片效率，降低封装所需要的时间成本。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种LED芯片倒封装PCB板，用于封装LED芯片，包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层，所述基板组件的表面开有两个凹槽，所述焊盘分设于两凹槽内；所述第一阻焊层设于两凹槽之间，并将两焊盘隔离；所述定位圈固定于基板组件表面，凸出于基板组件，并围括两凹槽形成两内腔。

进一步地，所述定位圈的内圈壁与两凹槽的内壁齐平。

进一步地，所述第一阻焊层高于焊盘，并低于所述定位圈。

进一步地，所述基板组件包括由下至上层叠的金属基板、绝缘导热层、电路层和第二阻焊层。

进一步地，所述第一阻焊层固定于电路层中部，两侧壁与所述焊盘相连。

进一步地，所述金属基板的顶面伸出有导热柱，所述导热柱依次穿过绝缘导热层、电路层延伸至所述内腔底面，所述第一阻焊层覆盖于导热柱的顶面。

进一步地，所述焊盘设于凹槽的底壁。

进一步地，所述凹槽的形状大小分别与LED芯片的P极与N极相适配。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本实用新型的LED芯片倒封装PCB板通过在基板组件表面设置定位圈，在对LED芯片进行封装时，能够快速找到凸出于基板组件的定位圈，将LED芯片沿定位圈内壁迅速嵌入基板组件表面所开凹槽之中，大大提高LED芯片的贴片效率，降低了LED芯片封装所需要的时间成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的普通PCB板结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的热电分离PCB板结构示意图；

图3为本实用新型的LED芯片结构示意图；

图4为本实用新型的LED芯片倒封装示意图。

图中：10、基板组件；11、金属基板；12、绝缘导热层；13、电路层；14、第二阻焊层；20、定位圈；30、焊盘；40、第一阻焊层；50、导热柱；60、LED芯片；61、PN结；62、P极焊板；63、N极焊板；70、PCB电板。