[实用新型]一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡有效
| 申请号： | 201720717633.3 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN206831207U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 吴平江 | 申请（专利权）人： | 浙江奇达光源有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人： | 王丽丹,吴关炳 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 卤素灯 封装 工艺 驱动 玻璃 led 灯泡 | ||
1.一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡，包括玻璃外泡壳(9)和灯头(1)，其特征在于:所述玻璃外泡壳内设有LED灯珠及驱动原件集成的LED灯板，所述LED灯珠包括灯珠泡壳(7)、芯柱排气杆(4)、芯柱(5)和芯柱支撑杆(6)，所述驱动原件集成的LED灯板封装于灯珠泡壳(7)内，所述驱动原件集成的LED灯板包括基板(8)，所述基板(8)上封装有LED小颗粒芯片、限流二极管、贴片电阻和贴片IC芯片，所述灯珠泡壳(7)与芯柱(5)之间通过金属支撑架(3)固定。
2.如权利要求1所述的用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡，其特征在于: 所述LED灯珠不包括灯珠泡壳(7)，所述驱动原件集成的LED灯板直接封装在玻璃外泡壳(9)内。
3.如权利要求1所述的用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡，其特征在于: 所述驱动原件集成的LED灯板包括 LED芯片集成基板和驱动控制器集成基板。
4.如权利要求1所述的用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡，其特征在于:所述基板(8)为陶瓷基板或蓝宝石基板。
5.如权利要求1所述的用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡，其特征在于:所述灯珠泡壳(7)和玻璃外泡壳(9)内均充有氦气、氢气或氮气的纯气体，或者上述三种纯气体的任意两种以上的混合气体。
6.如权利要求1所述的用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡，其特征在于:所述玻璃外泡壳内壁上设有镀铝层(10)。
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