[实用新型]一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种玻璃LED灯泡，具体涉及一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡。

背景技术

目前，随着全球性节能减排的发展方向，国内外对光源的能耗标准一再提升，传统卤素灯泡因其能耗高而被逐步限制在市场之外，但目前主流市场中的LED灯泡有两种，一为以塑包铝结构的SMD贴片LED，一种为灯丝LED，但前者因其透过塑罩来发光，发出光色无剔透感，而且其与传统灯泡差异性极大，外观上也不为人所喜，后者虽为玻璃泡，但其仍存在着与传统灯泡不符特点，而且驱动装在灯头上，工艺复杂，影响其量能的拓展，所以市场极其需要一款即外观漂亮，又基于传统，而且节能长寿的发光光源。我司立足于市场需求，结合本厂的封装工艺的优势及设备优势，顺应国家产业升级的号召，而开发出一款基于传统卤素玻璃灯泡结构，但是以LED灯珠及驱动集成后封装而实现去驱动化的LED球泡灯。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡,既能展现LED高光效长寿命的性能优势，又能最大程度上延续原玻璃卤素泡的外形及发光特点的长处，并简化封装工艺而实现产品能基于原有卤素灯生产设备升级后可批量自动化生产。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡，包括玻璃外泡壳和灯头，所述玻璃外泡壳内设有LED灯珠及驱动原件集成的LED灯板，所述LED灯珠包括灯珠泡壳、芯柱排气杆、芯柱和芯柱支撑杆，所述驱动原件集成的LED灯板封装于灯珠泡壳内，所述驱动原件集成的LED灯板包括基板，所述基板上封装有LED小颗粒芯片、限流二极管、贴片电阻和贴片IC芯片，所述灯珠泡壳与芯柱之间通过金属支撑架固定。

作为一种优选，所述LED灯珠不包括灯珠泡壳，所述驱动原件集成的LED灯板直接封装在玻璃外泡壳内。

作为一种优选，所述驱动原件集成的LED灯板包括 LED芯片集成基板和驱动控制器集成基板。

作为一种优选，所述基板为陶瓷基板或蓝宝石基板。

作为一种优选，所述灯珠泡壳和玻璃外泡壳内均充有氦气、氢气或氮气的纯气体，或者上述三种纯气体的任意两种以上的混合气体。

作为进一步的改进，所述玻璃外泡壳内壁上设有镀铝层。

本实用新型将LED小颗粒芯片，限流二极管，贴片电阻，贴片IC芯片封装在一超薄透光的陶瓷基板或者蓝宝石基板上，从而实现其能在220V-240V或者110V-130V等市电电压下工作，而对等替换卤素灯的发光灯丝，然后将其封在充有散热气体的G9大小的玻璃泡中，再通过金属支撑架将其封装在C35，C35L,C35SW,A55，A60，G45，T25，R63，R80，R90，R95，G120，G95，G80，G125等不同形状的并充以散热气体的玻璃泡壳内，并配以E27，E14，E26，B22，B15等灯头。同时该基板也可直接通过金属支撑架将其封装在C35，C35L,C35SW,A55，A60，G45，T25，R63，R80，R90，R95，G120，G95，G80，G125等不同形状的并充以散热气体的玻璃泡壳内，并配以E27，E14，E26，B22，B15等灯头。

本实用新型卤素灯的灯脚采用0.5～0.6mm的耐高温钼，起到引线电源的作用；钽粒为1.5×1.5mm的钽，起到灯脚、钼片和灯丝过渡焊接的作用；钼片为2～2.5×6mm的钼，起到电流导通和玻璃封口密封的作用；起到电能转换为热能并发光的作用；排气管为3.6～4.0mm石英管，起到抽真空和充卤气口的作用；所述压板宽度为4～6mm，起到密封引线的作用；在球型泡壳内充以氮气为主的混合气体，起到导热及加速热循环的作用。

本实用新型免驱动封装方案，也可为LED基板上仅含有灯珠，而将其驱动原件剥离后集成在其他部位。如灯头内部或基板下部单独集成。

本实用新型的有益效果是: 1.原有卤素灯的工序设备在进行对应升级后可完全利用。2.整灯保留了原传统球泡的特点优势并结合了LED的性能优势，深受市场欢迎。3.最大化集成电路，从而简化后续封装补充，能利用自动化设备进行生产，产量高。4.玻璃透光性好，呈色性明显优于塑料罩的LED。5.双层玻璃封装，安全性高于贴片LED及灯丝LED。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的结构示意图。

图3为本实用新型实施例3的结构示意图。

图4为本实用新型实施例4的结构示意图。