[实用新型]摄像模组

权利要求书

1.一种摄像模组，其特征在于包括：

电路板；

感光芯片，设置在电路板上；

封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；

滤光片，设置在所述封装体上；

支架，设置在封装体上并位于滤光片的外周；以及

透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在支架上，所述感光芯片位于光学作用部与电路板之间。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的外壁面与所述支架的外壁面大致对齐。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部的外边缘与支架的外壁面大致对齐。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部通过胶体直接粘接在支架的顶面上。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述支架的顶面上用于形成胶体的宽度为0.28-0.53mm。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支架的底面的宽度为0.35-0.4mm。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支架的任何一个部分均在所述透镜的连接部的下方。

8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，在支架的至少一个位置处，所述支架的顶面的宽度大于所述支架的底面的宽度。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片与所述支架之间具有间距。

10.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片与所述封装体的顶面通过胶体粘接，所述滤光片与所述封装体的顶面的着胶宽度为0.24-0.5mm。

11.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体将所述感光芯片的四周的边缘部分封装在电路板上。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片的中间部分形成感光区，所述封装体的内壁面的底端与所述感光芯片的感光区的边缘之间的距离为0.16～0.18mm。

13.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的高度为0.36-0.46mm。

14.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的顶面的宽度为0.69-1.74mm。

15.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。

16.一种摄像模组，其特征在于包括：

电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；

封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；

感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；

滤光片，设置在所述封装体上并封闭所述空腔；

支架，设置在所述封装体上并位于所述滤光片外周；以及

透镜，直接固定在所述支架的顶面上且透镜的任意部位均位于所述支架的上方。