[实用新型]摄像模组

说明书

本申请要求于2017年5月10日提交的申请号为201710326790.6、实用新型名称为“摄像模组”的中国专利申请的优先权。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种可获得更小尺寸的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

电路板；

感光芯片，设置在电路板上；

封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；

滤光片，设置在所述封装体上；

支架，设置在封装体上并位于滤光片的外周；以及

透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在支架上，所述感光芯片位于光学作用部与电路板之间。

在其中一个实施例中，所述封装体的外壁面与所述支架的外壁面大致对齐。封装体的外壁面与支架的外壁面对齐，可避免两者占据更多的空间，利于摄像模组的小型化。

在其中一个实施例中，所述连接部的外边缘与支架的外壁面大致对齐。透镜的连接部的外边缘与支架的外壁面对齐，因而支架不会占据透镜轮廓之外的空间，也就是说支架的设置不会在感光芯片的光轴的垂直方向上增加摄像模组的尺寸。

在其中一个实施例中，所述连接部通过胶体直接粘接在支架的顶面上。透镜的连接部与支架之间除用于形成连接的胶体外，无其他物理构件，因而能够助益摄像模组的小型化。

在其中一个实施例中，所述支架的顶面上用于形成胶体的宽度为0.28-0.53mm。上述宽度可稳固安装透镜，同时又利于实现摄像模组的小型化。

在其中一个实施例中，所述支架的底面的宽度为0.35-0.4mm。上述宽度设计可兼顾支架在封装体上的安装稳固性，和滤光片在封装体上的安装便利性。

在其中一个实施例中，所述支架的任何一个部分均在所述透镜的连接部的下方。支架的任何一个部分均在透镜的连接部的下方，也即支架没有占据与透镜处于同一高度方向上的空间，因而设置支架不会造成摄像模组在光学作用部的光轴的垂直方向上的尺寸的增加。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述支架之间具有间距。滤光片与支架保持间距，可以保障滤光片和支架的设置过程中互不影响，在滤光片与支架均安装在封装体上的前提下仍能各自发挥相应的功能，同时支架又提供了设置和调节透镜的空间。

在其中一个实施例中，在支架的至少一个位置处，所述支架的顶面的宽度大于所述支架的底面的宽度。支架的顶面的宽度大于支架的底面的宽度，可以使顶面具有更大的面积用于设置粘接透镜的胶体。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述封装体的顶面通过胶体粘接，所述滤光片与所述封装体的顶面的着胶宽度为0.24-0.5mm。上述着胶宽度可稳固安装滤光片，同时不影响支架的安装，也不会产生溢胶避免污染其他元件。

在其中一个实施例中，所述封装体将所述感光芯片的四周的边缘部分封装在电路板上。封装体对感光芯片的边缘部分的封装可保障感光芯片与电路板的连接可靠性，避免在生产中间环节造成感光芯片与电路板的连接的破坏与损毁。

在其中一个实施例中，所述感光芯片的中间部分形成感光区，所述封装体的内壁面的底端与所述感光芯片的感光区的边缘之间的距离为0.16～0.18mm。上述距离的设置使得摄像模组在小型化和成像品质两者之间取得较好的平衡。

在其中一个实施例中，所述封装体的高度为0.36-0.46mm。上述高度设计可以同时满足封装要求和小型化设计。

在其中一个实施例中，所述封装体的顶面的宽度为0.69-1.74mm。上述顶面的宽度设计既可以满足稳定支架的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。

在其中一个实施例中，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。

一种摄像模组，包括：

电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；