[实用新型]一种新型桥式整流模块

权利要求书

1.一种新型桥式整流模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内焊接有管座(2)，在管座(2)的底部内壁上设有多个底板(3)，管座(2)的表面设有绝缘层(4)；所述底板(3)上封装有双相桥式整流电路；所述壳体(1)的一侧设有双相交流输入端子(5)、直流输出正电极端子(6)、直流输出负电极端子(7)，双相交流输入端子(5)、直流输出正电极端子(6)、直流输出负电极端子(7)通过T型钼片(8)与底板(3)连通。

2.如权利要求1所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述底板(3)有三块，第一块底板(3)位于管座(2)的上方，在第一块底板(3)上设有两个半导体整流二极管芯片，第二块底板(3)和第三块底板(3)位于第一块底板(3)的下方，第二块底板(3)和第三块底板(3)并行排列，在第二块底板(3)和第三块底板(3)上分别设有一个半导体整流二极管芯片。

3.如权利要求2所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述第一块底板(3)上的半导体整流二极管芯片通过铝丝(9)与第二块底板(3)和第三块底板(3)连接，第二块底板(3)的半导体整流二极管芯片通过铝丝(9)连接第三块底板(3)的半导体整流二极管芯片，第三块底板(3)的半导体整流二极管芯片通过铝丝(9)与直流输出负电极端子(7)连接。

4.如权利要求3所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述双相交流输入端子(5)通过T型钼片(8)烧焊在第二块底板(3)和第三块底板(3)上，直流输出正电极端子(6)通过T型钼片(8)烧焊在第一块底板(3)上，直流输出负电极端子(7)通过T型钼片(8)焊接在第三块底板(3)上。

5.如权利要求1所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述双相桥式整流电路为半导体整流二极管芯片连接而成的双相桥式电路。

6.如权利要求5所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述双相桥式电路由四个半导体整流二极管芯片并联后与双相交流输入端子(5)、直流输出正电极端子(6)、直流输出负电极端子(7)串联形成。

7.如权利要求1所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述壳体(1)为金属全密封式壳体。

8.如权利要求1～4中任意一项所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述管座(2)、半导体整流二极管芯片采用焊膏烧焊，铝丝(9)采用压焊。