[实用新型]一种新型桥式整流模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型桥式整流模块，属于电子电力领域。

背景技术

桥式整流模块，主要用于航空电机电子线路的双相整流线路中，作大电流整流用。目前国内外的桥式整流器件通常采用塑料封装，属于非气密或半气密封装，所以抗潮湿性能差，易受离子污染；同时导热性能和热稳定性也不好，塑封模块工作时损耗过大，散热不好，不利用大电流整流电路的应用，并且受塑封材料的影响存在气孔、分层等问题，严重影响器件的可靠性。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型桥式整流模块，该新型桥式整流模块采用金属全密封外壳，使得该整流模块导热性好，散热快，且安全可靠。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种新型桥式整流模块，包括壳体，所述壳体内焊接有管座，在管座的底部内壁上设有多个底板，管座的表面设有绝缘层；所述底板上封装有双相桥式整流电路；所述壳体的一侧设有双相交流输入端子、直流输出正电极端子、直流输出负电极端子，双相交流输入端子、直流输出正电极端子、直流输出负电极端子通过T 型钼片与底板连通。

所述底板有三块，第一块底板位于管座的上方，在第一块底板上设有两个半导体整流二极管芯片，第二块底板和第三块底板位于第一块底板的下方，第二块底板和第三块底板并行排列，在第二块底板和第三块底板上分别设有一个半导体整流二极管芯片。

所述第一块底板上的半导体整流二极管芯片通过铝丝与第二块底板和第三块底板连接，第二块底板的半导体整流二极管芯片通过铝丝连接第三块底板的半导体整流二极管芯片，第三块底板的半导体整流二极管芯片通过铝丝与直流输出负电极端子连接。

所述双相交流输入端子通过T型钼片烧焊在第二块底板和第三块底板上，直流输出正电极端子通过T型钼片烧焊在第一块底板上，直流输出负电极端子通过T型钼片焊接在第三块底板上。

所述双相桥式整流电路为半导体整流二极管芯片连接而成的双相桥式电路。

所述双相桥式电路由四个半导体整流二极管芯片并联后与双相交流输入端子、直流输出正电极端子、直流输出负电极端子串联形成。

所述壳体为金属全密封式壳体。

所述管座、半导体整流二极管芯片采用焊膏烧焊，铝丝采用压焊。

本实用新型的有益效果在于：采用金属全密封外壳，具有很好的密封性，可以很好的屏蔽外来信号对产品功能的影响，确保管芯与外界隔绝；以钨铜和氧化铍为底板材料，芯片与底板之间绝缘，不会因为骤冷或骤热而脆裂，既具有高导热性和良好的热稳定性；管壳与电极之间绝缘，避免电流、电压与管壳导电；通过陶瓷绝缘子与外壳进行封接可靠性高，过载能力高，使产品能耐高温和经受较大的冷热巨变；在整流模块热源，即半导体整流二极管芯片，与金属外壳提供一个低热阻通道，保证管芯与绝缘层以及绝缘层与金属外壳的充分接触，减小热阻，利于整流模块的散热。

附图说明

图1是本实用新型的截面示意图；

图2是本实用新型的正视图；

图3是本实用新型的电路原理图；

图中：1-壳体，2-管座，3-底板，4-绝缘层，5-双相交流输入端子， 6-直流输出正电极端子，7-直流输出负电极端子，8-T型钼片，9-铝丝。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1和图2所示，一种新型桥式整流模块，包括壳体1，所述壳体1内焊接有管座2，在管座2的底部内壁上设有多个底板3，管座2的表面设有绝缘层4；所述底板3上封装有双相桥式整流电路；所述壳体 1的一侧设有双相交流输入端子5、直流输出正电极端子6、直流输出负电极端子7，双相交流输入端子5、直流输出正电极端子6、直流输出负电极端子7通过T型钼片8与底板3连通。