[实用新型]一种用于硅片清洗制程的片架挂具有效
| 申请号： | 201720732797.3 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN207038501U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 潘建英;沈怡东;沈广宇 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 片架挂具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅片清洗制程的片架挂具，包括提手柄、卡块，其特征在于，所述卡块固定在提手柄两侧，所述卡块每两个形成卡槽，所述卡槽垂直于提手柄两侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗制程的片架挂具，其特征在于，所述提手柄材料为耐酸碱塑料材质，所述提手柄上端呈“工”字形，球形或半球形，所述提手柄中部采用镂空或多孔结构。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗制程的片架挂具，其特征在于，所述卡块形状呈截面“7”字形或“┐”字形。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗制程的片架挂具，其特征在于，所述提手柄两侧的卡槽对称，提手柄两侧总卡槽组数2-6组。
5. 根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗制程的片架挂具，其特征在于，所述提手柄两侧单组卡槽内间距为105-118mm，宽度为4-6 mm，高度为30-130 mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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