[实用新型]一种用于硅片清洗制程的片架挂具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于硅片清洗制程的片架挂具，应用于半导体芯片生产及晶圆加工领域。

背景技术

目前，片架广泛应用于半导体芯片制造过程中，是对硅片的清洗、传递、存放过程中的主要工装，即：硅片无法直接进行清洗等过程作业，需将硅片装置于片架工装中才能进行硅片的清洗等作业，同时，行业内普遍采用的操作片架的方法为：单次单个片架作业方式，即：承载片架的单个工装单次只能操作一个片架，而由此产生的问题就是操作效率低下，所以，若能实用新型一种可同时挂置多个片架的工装用于硅片的清洗过程将大幅提升工作效率，然而，由于片架的本身的形状及硅片形状等因素的限制，要设计一种可同时挂置多个片架的装置也是一个难点。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于硅片清洗制程的片架挂具，能有效提升对片架的操作效率。

本实用新型采用的技术方案是：一种用于硅片清洗制程的片架挂具，包括提手柄、卡块，卡块固定在提手柄两侧，每两个卡块形成卡槽，卡槽垂直于提手柄两侧。

进一步地，提手柄材料为特氟龙或其它耐酸碱塑料材质，提手柄上端呈“工”字形，球形或半球形，提手柄中部采用镂空或多孔结构。

进一步地，卡块形状呈截面“7”字形或“┐”字形。

进一步地，提手柄两侧的卡槽对称，提手柄两侧总卡槽组数2-6组。

进一步地，提手柄两侧单组卡槽内间距为105-118mm，宽度为4-6 mm，高度为30-130 mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的用于硅片清洗制程的片架挂具，通过操作本工装可同时操作多个片架，从原有的单片架操作调整为多个片加架操作，可同时装载多个片架，装、卸片架均较为方便，装载完成后片架较为固定不易滑落，大幅度效率提升操作效率，同时制作本工装的成本适宜，成本投入较小。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的左视图；

图3为本实用新型的仰视图；

其中：1、提手柄，2、卡块。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型做进一步详述，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1所示，一种用于硅片清洗制程的片架挂具，包括提手柄1、卡块2，卡块2固定在提手柄两侧，卡块2形状呈截面“7”字形或“┐”字形，每两个卡块2形成卡槽，卡槽垂直于提手柄1两侧，提手柄1两侧的卡槽对称，提手柄1两侧总卡槽组数2-6组，提手柄1两侧单组卡槽内间距为105-118mm，宽度为4-6 mm，高度为30-130 mm，提手柄1材料为特氟龙或其它耐酸碱塑料材质，提手柄1上端呈“工”字形，球形或半球形，提手柄1中部采用镂空或多孔结构。

先采用一定厚度的特氟龙或其它耐酸碱塑料板通过线切割等方法制作形成提手柄1，提手柄1的上端可依据最终操作工装的方法来确定具体形状，可为“工”字形，也可加工成为球形或半球形，可为方便操作的任何形状，卡块2的形状可为截面“7”字形，或“┐”字形，只要能将片架一个侧面与工装卡块固定后形成的卡槽固定即可，卡块2可用螺丝固定于提手柄1上，也可用塑料焊条直接将卡块焊接固定于提手柄1上，只要能将卡块固定于提手柄1上的任何方法均可，所述提手柄1中部部分区域可采用的镂空设计，也可采用，多孔式或多形状镂空设计以减轻所述工装自身的重量，只要能满足操作多片架的需求可为多形状设计。