[实用新型]SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置

权利要求书

1.一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，其特征在于：包括底板（1）、水平气缸（2）、滑轨（3）、下压座（4）、上压板（5）、竖直气缸（6）和安装架（7），所述水平气缸（2）和滑轨（3）平行安装于底板（1）上表面，所述下压座（4）通过一活动板（8）活动安装于滑轨（3）上，所述安装架（7）安装于底板（1）上表面，所述竖直气缸（6）的固定部（601）固定安装于安装架（7）外侧表面，所述上压板（5）通过一连接板（9）与竖直气缸（6）的活动部（602）固定连接；

所述上压板（5）下方设置有一压头（13），此压头（13）侧表面设置有若干供上加热棒（131）和上感温线（132）贯穿的通孔，所述压头（13）与上压板（5）之间设置有一上隔热板（14），所述上压板（5）侧面和下表面均开有一气孔（501），此两个气孔（501）贯通成为一气道，所述上隔热板（14）上开有供气流通过的通孔，所述压头（13）上平行设置有若干供气流通过的栅孔；

所述下压座（4）上表面开有一安装槽（402），安装槽（402）内嵌入安装有一载板（26），载板（26）上表面设置有若干供嵌入压头（13）的限位通孔（133）内的限位柱（27），此限位柱（27）进一步包括柱体部（271）、下椎部（272）、球面部（273）和上椎部（274），所述载板（26）侧表面开有供下加热棒（261）和下感温线（262）贯穿的通孔，此载板（26）下表面设置有一下隔热板（28）。

2.根据权利要求1所述的SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，其特征在于：所述若干限位柱（27）数目为2个或4个。

3.根据权利要求1所述的SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，其特征在于：所述载板（26）上表面中间设置有供PCB板嵌入的让位槽。

4.根据权利要求1所述的SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，其特征在于：所述下加热棒（261）的最高温度为120℃~160℃。

5.根据权利要求1所述的SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，其特征在于：所述连接板（9）为L形连接板，所述上压板（5）安装于连接板（9）下表面。