[实用新型]SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置。

背景技术

随着光纤通信的发展，光传输系统对光模块提出了更高的要求。光模块逐渐向低成本、多种类、高兼容性的方向发展。GBIC（Gigabit Interface Converter，千兆位接口转换器）是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，GBIC设计上可以为热插拔使用，GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。随着光通信技术的发展，以太网交换机的SFP（Small Form-factor Pluggable，小型可插拔式）端口应用得越来越普遍，SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。

如今用于SFP的电路板多采用FPC贴连接器输出，但FPC成本比PCB贵很多，因此一般采取PCB和FPC焊接的结构来降低成本。在FPC（Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板）与PCB（印刷电路板）焊接技术中，其焊接方式主要以人工手动对位焊接和hot bar热压焊接两种方式。针对大批量贴装精度要求高的产品，人工手动对位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企业用工人数，而且增加企业用工成本。然而，hot bar热压焊接虽比人工焊接效率相对要高，但受设备数量、工时、定位方式等限制，因此，需要一种高效的、稳定的、实用性强的PCB与FPC焊接贴装装置。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，该SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置通过限位柱的设置，提高压头与下压座载板的定位精度，有一定微调空间，保证压头与载板的对准精度，进一步确保了压合的精度和准确性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，包括底板、水平气缸、滑轨、下压座、上压板、竖直气缸和安装架，所述水平气缸和滑轨平行安装于底板上表面，所述下压座通过一活动板活动安装于滑轨上，所述安装架安装于底板上表面，所述竖直气缸的固定部固定安装于安装架外侧表面，所述上压板通过一连接板与竖直气缸的活动部固定连接；

所述上压板下方设置有一压头，此压头侧表面设置有若干供上加热棒和上感温线贯穿的通孔，所述压头与上压板之间设置有一上隔热板，所述上压板侧面和下表面均开有一气孔，此两个气孔贯通成为一气道，所述上隔热板上开有供气流通过的通孔，所述压头上平行设置有若干供气流通过的栅孔；

所述下压座上表面开有一安装槽，安装槽内嵌入安装有一载板，载板上表面设置有若干供嵌入压头的限位通孔内的限位柱，此限位柱进一步包括柱体部、下椎部、球面部和上椎部，所述载板侧表面开有供下加热棒和下感温线贯穿的通孔，此载板下表面设置有一下隔热板。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述若干限位柱数目为2个或4个。

2. 上述方案中，所述载板上表面中间设置有供PCB板嵌入的让位槽。

3. 上述方案中，所述下加热棒的最高温度为120℃~160℃。

4. 上述方案中，所述连接板为L形连接板，所述上压板安装于连接板下表面。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，其下压座上表面开有一安装槽，安装槽内嵌入安装有一载板，载板上表面设置有若干供嵌入压头的限位通孔内的限位柱，此限位柱进一步包括柱体部、下椎部、球面部和上椎部，所述载板侧表面开有供下加热棒和下感温线贯穿的通孔，此载板下表面设置有一下隔热板，限位柱的设置，可以与压头的限位通孔配合，提高压头与下压座载板的定位精度，其中，限位柱的球面部的设置，可以实现与压头的限位通孔的精确配合并且具有一定微调空间，从而保证压头与载板的对准精度，进一步确保了压合的精度和准确性。