[实用新型]晶圆测试台有效
申请号: | 201720738247.2 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN206931569U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 吴俊;熊强;袁志伟 | 申请(专利权)人: | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人: | 黄国豪 |
地址: | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 | ||
1.晶圆测试台,其特征在于,包括:
底板,所述底板上设置有第一通孔、第二通孔;
转动盘,所述转动盘可旋转地设置在所述底板上,所述转动盘上设置有第三通孔,所述转动盘内设置有两根丝杆,两根所述丝杆的延伸方向相互垂直;
放置盘,所述放置盘可旋转地设置在所述转动盘上,所述放置盘靠近所述转动盘的一面设有开孔,沿所述开孔的边缘设置有凸起块,所述丝杆与所述凸起块邻接,所述放置盘的端面设置有吸附槽,所述开孔、所述第一通孔与所述第三通孔相互连通,所述开孔、所述第一通孔与所述第三通孔内均贯穿有真空管,所述真空管与所述吸附槽连通;
所述底板远离所述转动盘的一面设置有连杆,所述连杆的第一端连接第一转动杆,所述第一转动杆贯穿所述第二通孔,所述连杆的第二端邻接所述真空管;
所述转动盘的两侧均设置有固定架,所述放置盘设置在所述固定架之间。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试台,其特征在于:
所述固定架上设置有间隙部,所述固定架上设置有呈“L”形的固定件,所述固定件的第一端固定在所述固定架上,所述固定件的第二端贯穿所述间隙部,所述固定件的第一端上设置有旋紧件。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试台,其特征在于:
所述放置盘与所述转动盘之间设置有设置第一转动圆环,所述真空管贯穿所述第一转动圆环的内环,所述第一转动圆环固定在所述放置盘上,所述转动圆环的一侧设有手柄。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试台,其特征在于:
所述转动盘与所述底板之间设置有第二转动圆环,所述第二转动圆环连接所述转动盘,所述真空管贯穿所述第二转动圆环的内环。
5.根据权利要求4所述的晶圆测试台,其特征在于:
所述真空管靠近所述连杆的一端连接有第一放置圆环与第二放置圆环,所述真空管同时贯穿第一放置圆环的内环与第二放置圆环的内环,所述连杆的第二端放置在所述第一放置圆环与所述第二放置圆环之间。
6.根据权利要求5所述的晶圆测试台,其特征在于:
所述连杆设有第四通孔,所述底板靠近所述连杆的一面设有限位块、第二转动杆,所述限位块、所述第二转动杆均贯穿所述第四通孔。
7.根据权利要求6所述的晶圆测试台,其特征在于:
所述第一转动杆连接操作环,所述操作环上设有刻度。
8.根据权利要求7所述的晶圆测试台,其特征在于:
所述放置盘内设有真空孔,所述真空孔均与所述真空槽、所述真空管连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造