[实用新型]晶圆测试台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种晶圆测试台。

背景技术

晶圆是指硅半导体芯片的基本材料，可以将晶圆理解成芯片的集中体。在进行晶圆测试的过程中，需要利用细长的探针与芯片上的接点接触，测试芯片的电气特性，不合格的芯片会被标上记号，在后续的晶圆切割过程，就带有不合格标记的芯片淘汰，尽可能降低制造成本。大型的晶圆测试台只能提供前后左右上下的三个维度的自由度，对于小颗粒的晶圆无法仿效完整片的识别并规范化入料位置的角度精确保证晶圆位置及角度完成高精度测试。此外，试验用的晶圆小型测试装置无法提供足够的吸附能力导致在测试过程中出现位移偏差的情况，影响测试效果。

测试晶圆的探针固定在探针卡上，在晶圆测试过程中，需要固定好探针卡，并与晶圆准确对位，保证测试的准确性。因此在晶圆测试之前，需要探针卡上探针的焊接及测试；由于探针细长且晶圆对应位置要求高精度，需进行角度、位置的高精度控制，但是现在技术中的晶圆测试台并无辅助探针焊接的功能。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种能精确保证晶圆位置及角度且能够辅助探针焊接的晶圆测试台。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的晶圆测试台包括底板，底板上设置有第一通孔、第二通孔；

转动盘，转动盘可旋转地设置在底板上，转动盘上设置有第三通孔，转动盘内设置有两根丝杆，两根丝杆的延伸方向相互垂直；

放置盘，放置盘可旋转地设置在转动盘上，放置盘靠近转动盘的一面设有开孔，沿开孔的边缘设置有凸起块，丝杆与凸起块邻接，放置盘的端面设置有吸附槽，开孔、第一通孔与第三通孔相互连通，开孔、第一通孔与第三通孔均贯穿有真空管，所述真空管与所述吸附槽连通；

底板远离转动盘的一面设置有连杆，连杆的第一端连接第一转动杆，第一转动杆贯穿第二通孔，连杆的第二端邻接真空管；

转动盘的两侧均设置有固定架，放置盘设置在固定架之间。

由此可见，在晶圆测试过程中，通过转动丝杆推动放置盘的凸起块从而推动放置盘，相互垂直的丝杆可调节放置盘左右前后水平方向的位置，通过旋转第一转动杆使设置在底板远离转动盘一面设置的连杆上升或下降，从而顶升与连杆邻接的真空管，真空管连接放置盘，从而达到调节放置盘竖直方向上的位置，同时旋转转动盘与放置盘调节以上两者的角度。真空管连接真空装置后通过放置盘上的真空槽吸附放置在放置盘上的晶圆，保证在测试过程中晶圆的稳固。在探针焊接的过程中，将待焊接探针的探针卡放置在固定架之间，可利用放置盘上放置的晶圆来确定探针卡上探针的焊接位置，保证晶圆测试过程探针能够准确接触晶圆上的芯片，以保证晶圆测试的准确性。该测试台可用于进行晶圆测试与辅助探针卡上的探针的焊接，能达到高精度的位置与角度调节。

进一步的方案是，固定架上设置有间隙部，两固定架的间隙部相对设置，固定架上设置有呈“L”形的固定件，固定件的第一端固定在固定架上，固定件的第二端贯穿间隙部，固定件的第一端上设置有旋紧件。

可见，固定架之间的间隙部用于放置待焊接探针的探针卡，通过“L”形固定件对探针卡的固定，便于在调节晶圆角度时，探针卡不受影响。

进一步的方案是，放置盘与转动盘之间设置有设置第一转动圆环真空管贯穿第一转动圆环的内环，第一转动圆环固定在放置盘上，转动圆环的一侧设有手柄。

进一步的方案是，转动盘与底板之间设置有第二转动圆环，第二转动圆环连接转动盘，真空管贯穿第二转动圆环的内环。

可见，第一转动圆环与第二转动圆环便于操作者调节晶圆的测试角度。

进一步的方案是，真空管靠近连杆的一端连接有第一放置圆环与第二放置圆环，真空管同时贯穿第一放置圆环的内环与第二放置圆环的内环，连杆的第二端放置在第一放置圆环与第二放置圆环之间。

可见，放置圆环对连杆的第二端进行限位，便于连杆对真空管的准确顶升，保证放置盘在竖直方向上的高度的调节。

进一步的方案是，连杆设有第四通孔，底板靠近连杆的一面设有限位块、第二转动杆，限位块、第二转动杆均贯穿第四通孔。

进一步的方案是，第一转动杆连接操作环，操作环上设有刻度。

可见，利用操作环上的刻度来调节放置盘的高度。

进一步的方案是，放置盘内设有真空孔，真空孔均与真空槽、真空管连通。

附图说明

图1是本实用新型晶圆测试台实施例应用的晶圆测试装置的结构图。