[实用新型]一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置有效
| 申请号： | 201720740740.8 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN207020093U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 谭军;李鸿邑;罗建;代海龙;孙勇;姜鹏;周笃君 | 申请（专利权）人： | 四川九州光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bosa 封装 结构 pin 引脚 连接 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，其特征在于：包括光发射接收器和焊接连锡空位检测架，光发射接收器固定在焊接连锡空位检测架上，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位PIN引脚的引脚孔，引脚孔间隙上设有空位凸台槽，手持腔架两侧设有主体定位柱，主体定位柱夹持在封装主体上。
2.根据权利要求1所述的BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，其特征在于：所述手持腔架长度为10cm～15cm。
3.根据权利要求1所述的BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，其特征在于：所述空位凸台槽与所述引脚孔间距为0.1mm～1mm。
4.根据权利要求1所述的BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，其特征在于：所述主体定位柱上设有标准刻度。
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