[实用新型]一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接连锡检测的技术领域，尤其是一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置。

背景技术

BOSA(光发射接收组件)上设有PIN引脚，用于与PCB上封装焊盘固定，PIN引脚紧贴在PCB表面，在焊接时容易出现焊接连锡的问题，从而引起短路，现有技术都是采用目测方式确认焊接连锡情况，对焊接的锡量没有定性的评价，仅限于明显的连接的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供了一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，本实用新型装置解决了焊接连锡的检测的问题，在焊接锡的PIN引脚四周设有空位凸台槽，存在焊接连锡的情况空位凸台槽会导致封装主体与主体定位柱的相对位置发生变化，实现检测目的。

为此，本实用新型所采取的技术解决方案是：

一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，包括光发射接收器和焊接连锡空位检测架，光发射接收器固定在焊接连锡空位检测架上，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位PIN引脚的引脚孔，引脚孔间隙上设有空位凸台槽，手持腔架两侧设有主体定位柱，主体定位柱夹持在封装主体上。

作为进一步优选，所述手持腔架长度为10cm～15cm。

作为进一步优选，所述空位凸台槽与所述引脚孔间距为0.1mm～1mm。

作为进一步优选，所述主体定位柱上设有标准刻度。

上述技术方案的有益效果在于：

本实用新型装置使用引脚定位板对PIN引脚进行定位，同时手持腔架能保护PIN引脚不被污染和折弯等，空位凸台槽配合引脚定位板的作用，使空位凸台槽能对焊接锡的位置进行限定，从而判定焊接锡的位置是否符合要求，若焊接的锡存在连锡的问题，封装主体的相对位置发生偏移，从而实现检测目的。

附图说明

图1为现有技术中的光发射接收器的结构示意图。

图2为本实用新型的焊接连锡空位检测架的结构示意图。

图中：1、光发射接收器；2、焊接连锡空位检测架；101、封装主体；102、PIN引脚；201、手持腔架；202、引脚定位板；203、引脚孔；204、空位凸台槽；205、主体定位柱。

具体实施方式

为使本实用新型的特点和优点更加清楚，下面结合具体实施例进行描述。

如图1～2所示，一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，包括光发射接收器1和焊接连锡空位检测架2，光发射接收器1固定在焊接连锡空位检测架2上，焊接连锡空位检测架2上设有手持腔架201，手持腔架201内腔设有引脚定位板202，引脚定位板202上设有定位PIN引脚201的引脚孔203，引脚孔203间隙上设有空位凸台槽204，手持腔架201两侧设有主体定位柱205，主体定位柱205夹持在封装主体101上。

本实施例中，所述手持腔架201长度为10cm～15cm，使PIN引脚102在手持腔架201内受到保护，避免测试过程中手汗等外界因素等污染和干扰，同时手持腔架201用着操作人员的手持。

本实施例中，所述空位凸台槽204与所述引脚孔203间距为0.1mm～1mm，空位凸台槽204顶紧PIN引脚102之间的未焊接锡的部分，用于限定焊接锡外扩的范围，当焊接锡超出空位凸台槽204的顶紧范围，封装主体101与主体定位柱205的相对位置发生变化，判定焊接锡是否符合工艺要求。

本实施例中，所述主体定位柱205上设有标准刻度，用于判定封装主体101与主体定位柱205的相对位置，确定焊接连锡的情况。

使用时，将光发射接收器1的PIN引脚102插入引脚孔203内，向下压紧封装主体101，符合要求封装主体101与主体定位柱205位置在标准刻度处，不符合要求光发射接收器1检出，进行返修，实现检测目的。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。