[实用新型]一种C‑mount封装半导体激光器老化用装置

权利要求书

1.一种C-mount封装半导体激光器老化用装置，其特征在于，包括底座，底座上设有凸台，凸台表面设有C-mount热沉卡槽，C-mount热沉卡槽一侧的凸台竖面上设有负极片，负极片与凸台之间设有绝缘层，底座上设有正极固定支架和负极固定支架，正极固定支架和负极固定支架均设有通孔，正极固定支架通过通孔与正极固定柱螺纹连接，负极固定支架通过通孔与负极固定柱螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器老化用装置，其特征在于，正极固定支架与底座螺纹连接，负极固定支架与底座固定连接。

3.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器老化用装置，其特征在于，C-mount封装半导体激光器老化用装置还包括散热器，凸台与底座内部中空，底座设于散热器之上，散热器为铝制成的壳体，壳体内部设有风扇。

4.根据权利要求3所述的C-mount封装半导体激光器老化用装置，其特征在于，凸台与底座一体设置，底座与散热器之间设有绝缘层。

5.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器老化用装置，其特征在于，负极固定柱为绝缘材料制成的负极固定柱，底座为铜制成的底座。

6.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器老化用装置，其特征在于，C-mount热沉卡槽为长方体，C-mount热沉卡槽的体积大于C-mount封装半导体激光器热沉的体积。