[实用新型]一种C‑mount封装半导体激光器老化用装置有效

专利信息
申请号: 201720756953.X 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN206976791U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 江建民;苏建;李沛旭;开北超;肖成峰 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司37219 代理人: 王楠
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 mount 封装 半导体激光器 化用 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种C-mount封装半导体激光器老化用装置,特别是大功率C-mount封装半导体激光器老化用的装置,属于半导体光电子学老化筛选技术领域。

背景技术

随着社会的发展和科技的不断进步,激光器在社会各个领域不断凸显其重要地位。尤其是半导体激光器具有体积小、效率高、寿命长等优点,广泛应用于工业、医疗、通讯和军事领域等。器件的可靠性是一个决定性的因素,这也是关系到它们是否能商品化的主要因素。半导体激光器的可靠性考核,一般采用电老化实验,就是在一定电流下观察器件在老化期间输出。半导体激光器的老化过程在一定程度上决定了产品的耐用性、可靠性,而老化所用到的老化器件就对产品起到关键性作用。

目前本行业中都会对半导体激光器进行电老化。由于半导体激光器在通电老化过程中存在发热问题,发热在一定程度上影响了整个半导体激光器的老化过程,如果散热不充分就会影响整个产品的性能。所以说老化装置的性能与做工在一定程度上决定了整个老化装置的最终工作结果。

目前在半导体行业,特别是在半导体激光器领域,有各式各样的老化筛选装置,都有各自的特点和针对,但是现有老化装置通常是针对TO56产品和COS等产品的老化装置,如中国专利(申请号201010550883.5)公开了一种半导体激光器的测试和老化适配器,包括适配器底座、适配器电极、半导体激光器、弹簧压头、适配器上盖、上盖紧固螺栓,半导体激光器放置在适配器底座的中间,半导体激光器用上面的适配器电极和弹簧压头固定和压紧,适配器上盖为适配器底座、适配器电极、半导体激光器、弹簧压头提供机械防护作用,同时为半导体激光器测试和老化提供受压平台,以确保适配器底座的均匀冷却,该专利文件公开的是一种用于半导体激光器ChiponSubmount(CoS)的测试和老化筛选适配器。但目前没有文献涉及到C-mount封装激光器的老化装置,在半导体行业中激光器的发展范围比较广泛,现在在多处领域已经能见到半导体激光器的身影,好的发展前景同样也是对其质量的挑战,所以说关系到质量的老化装置显得尤为重要。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种C-mount封装半导体激光器老化用装置。

术语解释:

C-mount,是指通用的一种激光器封装形式。

本实用新型的技术方案如下:

一种C-mount封装半导体激光器老化用装置,包括底座,底座上设有凸台,凸台表面设有C-mount热沉卡槽,C-mount热沉卡槽一侧的凸台竖面上设有负极片,负极片与凸台之间设有绝缘层,底座上设有正极固定支架和负极固定支架,正极固定支架和负极固定支架均设有通孔,正极固定支架通过通孔与正极固定柱螺纹连接,负极固定支架通过通孔与负极固定柱螺纹连接。

实验时,将C-mount半导体激光器放入C-mount热沉卡槽中,相应的激光器的引线与负极片接触,通过上下调节正极固定柱使C-mount半导体激光器与凸台压紧,通过水平调节负极固定柱将激光器引脚与负极片压紧,将凸台连在老化电源的正极,将负极片连接老化电源的负极,进行电老化实验。通过本装置,可使正极固定柱能够很好的将C-mount半导体激光器与底座压紧,保证了散热,因为实验中,会存在缝隙或激光器热沉面不平针,因而接触不好,接触不好会导致温差大,对于实验中的散热,热阻很关键,压的越紧热阻越小,因此利用本装置可保证散热。

根据本实用新型优选的,正极固定支架与底座螺纹连接,负极固定支架与底座固定连接。使正极固定支架可以自由转动,可保证装卸C-mount封装半导体激光器的便利性。

根据本实用新型优选的,C-mount封装半导体激光器老化用装置还包括散热器,凸台与底座内部中空,底座设于散热器之上,散热器为铝制成的壳体,壳体内部设有风扇。进一步增强散热效果。

进一步优选的,凸台与底座一体设置,底座与散热器之间设有绝缘层。底座连接老化电源的正极,将底座与散热器绝缘隔离,使实验更加安全。

根据本实用新型优选的,负极固定柱为绝缘材料制成的负极固定柱,底座为铜制成的底座。绝缘材料为现有常用绝缘材料,如塑料。

根据本实用新型优选的,C-mount热沉卡槽为长方体,C-mount热沉卡槽的体积大于C-mount封装半导体激光器热沉的体积。如此,在激光器放入C-mount热沉卡槽中时,激光器热沉只有底面与槽底接触,激光器其余面并不与卡槽接触,散热面积大,在正极固定柱将激光器热沉压紧时,更有利于散热。

本实用新型的有益效果在于:

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