[实用新型]基板封装LED侧边导热式LED灯体和LED车灯有效

专利信息
申请号: 201720767599.0 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN207230449U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 张龙;何飘 申请(专利权)人: 佛山肆强科技有限公司
主分类号: F21S45/47 分类号: F21S45/47;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/51;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 梁莹,付茵茵
地址: 528225 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 led 侧边 导热 车灯
【权利要求书】:

1.基板封装LED侧边导热式LED灯体,包括基板封装LED、将热量传到散热器的传热部件,其特征在于:传热部件为长条形,基板封装LED的侧边沿着传热部件的长度方向固定在传热部件的外壁。

2.按照权利要求1所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:基板封装LED的数量为一片,基板封装LED的左右两侧面均设有LED灯,基板封装LED的下侧边固定在传热部件的上端的左右居中的位置。

3.按照权利要求2所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:基板封装LED的左右两侧面均设有正极和负极。

4.按照权利要求1所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:基板封装LED的数量为两片,左右两片基板封装LED的内侧面相互贴合,外侧面均设有LED灯,左右两片贴合的基板封装LED的下侧边固定在传热部件的上端的左右居中的位置。

5.按照权利要求4所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:左右两片基板封装LED的外侧面均设有正极和负极。

6.按照权利要求4所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:左右两片基板封装LED之间通过导热焊料焊接或通过导热胶粘接。

7.按照权利要求1至6中任一项所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:基板封装LED和传热部件之间通过导热焊料焊接或通过导热胶粘接。

8.按照权利要求1至6中任一项所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:传热部件的横截面为圆形、椭圆形或多边形;传热部件为热管、导热金属棒或导热塑胶棒。

9.按照权利要求2至6中任一项所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:基板封装LED在左右方向上的总厚度为0.4-4mm,传热部件在左右方向上的总宽度为4-18mm。

10.LED车灯,采用权利要求1至9中任一项所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体,其特征在于:包括灯座和散热器,基板封装LED侧边导热式LED灯体安装在灯座的前端,散热器安装在灯座的后端,传热部件穿过灯座和散热器紧贴。

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