[实用新型]一种高密度封装结构节能电源集成系统模块

权利要求书

1.一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：包括输入端、输出端和一体化结构封装集成的电源处理模组(1)，所述电源处理模组(1)包括用于进行电源处理的变压器组件(2)和用于对所述变压器组件(2)进行封装的封装盒(3)，所述变压器组件(2)包括用于对电源进行电压转化的高频主变压器(21)、用于辅助所述高频主变压器(21)进行工作的辅助电路模块(22)和用于承载所述高频主变压器(21)与辅助电路模块(22)的PCB子板(23)，所述高频主变压器(21)和辅助电路模块(22)设置于所述PCB子板(23)之上并设置于所述封装盒(3)之中。

2.根据权利要求1所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述封装盒(3)与所述高频主变压器(21)和辅助电路模块(22)之间设置有用于灌封固化的绝缘粘结封装层(4)。

3.根据权利要求1所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述封装盒(3)的底部设置有开口，所述PCB子板(23)设置于所述开口处从而封闭所述封装盒(3)。

4.根据权利要求3所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述变压器组件(2)还包括用于使所述高频主变压器(21)输出脉冲式功率能量的电子功率开关(24)、用于为所述电子功率开关(24)提供功率驱动的驱动模块(25)和用于对由所述高频主变压器(21)输出的脉冲式功率能量进行平滑处理的次级整流模块(26)，所述电子功率开关(24)、驱动模块(25)和次级整流模块(26)分别设置于所述PCB子板(23)之上并处于与所述高频主变压器(21)和辅助电路模块(22)相对的一面之上，所述驱动模块(25)、电子功率开关(24)、高频主变压器(21)和次级整流模块(26)依次连接，所述辅助电路模块(22)分别与所述驱动模块(25)和电子功率开关(24)相连接。

5.根据权利要求4所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述电子功率开关(24)之上设置有电子开关散热器(241)，所述次级整流模块(26)之上设置有整流散热器(261)，所述电子开关散热器(241)和整流散热器(261)分别从所述电子功率开关(24)和次级整流模块(26)沿着所述封装盒(3)向上延伸并部分遮盖所述封装盒(3)，所述电子开关散热器(241)和整流散热器(261)于所述封装盒(3)之上分开对立设置。

6.根据权利要求5所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述电子开关散热器(241)和整流散热器(261)分别与所述封装盒(3)之间设置有灌封绝缘层(5)。

7.根据权利要求4所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述辅助电路模块(22)包括用于对输出电源进行反馈取样的电压取样模块(221)、用于对所述驱动模块(25)与电子功率开关(24)进行操作控制的处理控制模块(222)和用于把由所述电压取样模块(221)获得的反馈信号传输给所述处理控制模块(222)的光耦电路(223)，所述电压取样模块(221)、光耦电路(223)和处理控制模块(222)依次连接，所述处理控制模块(222)分别连接于所述驱动模块(25)和电子功率开关(24)。

8.根据权利要求7所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述辅助电路模块(22)还包括用于提供工作电源的辅助电源组件(224)，所述驱动模块(25)、电子功率开关(24)与处理控制模块(222)分别与所述辅助电源组件(224)相连接。

9.根据权利要求8所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述辅助电源组件(224)包括辅助变压器及与其相应的稳压处理电路和驱动电路。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：还包括用于承载所述输入端、输出端和电源处理模组(1)的PCB主板(6)，所述PCB主板(6)之上设置有导电通孔，所述输入端和输出端分别通过所述导电通孔与所述变压器组件(2)相连接。