[实用新型]一种高密度封装结构节能电源集成系统模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电源处理技术领域，尤其是一种高密度封装结构节能电源集成系统模块。

背景技术

高频开关电源系统，属于近代高新技术产品，正广泛应用于LED灯、光伏逆变器和电动汽车快速充电器等节能环保行业中。目前市场上在售使用的众多高频开关电源系统中，都采用了高频工作原理、更小体积以及更少所需铜等贵金属材料等的高效节能因素，因此在更多的场合都得以使用，并且逐渐替代了体积过大、重量太重并且铜等贵金属使用极多的传统工频(低频)变压器。然而在实际应用中，由于高频开关电源系统在组件生产时所需部件繁多，并且必须具备较高的生产技术条件，因此这些高门槛会导致众多企业难以生产；此外，由于生产高频开关电源系统需要专业的生产技术，故而会导致生产成本处于高位,从而阻碍了使用此技术的相应节能产品的推广普及。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，利用一体化结构高密度封装集成的方式将大功率器件集中屏蔽，有效改善电源系统中的电磁兼容性的技术问题，并且还能有效减小产品的体积尺寸和提高产品的生产效率,从而降低成本,方便企业产品配套生产，为市场推广普及节能产品提供高效而简便的生产方案。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，包括输入端、输出端和一体化结构封装集成的电源处理模组，电源处理模组包括用于进行电源处理的变压器组件和用于对变压器组件进行封装的封装盒，变压器组件包括用于对电源进行电压转化的高频主变压器、用于辅助高频主变压器进行工作的辅助电路模块和用于承载高频主变压器与辅助电路模块的PCB子板，高频主变压器和辅助电路模块设置于PCB子板之上并设置于封装盒之中。

进一步，封装盒与高频主变压器和辅助电路模块之间设置有用于灌封固化的绝缘粘结封装层。

进一步，封装盒的底部设置有开口，PCB子板设置于开口处从而封闭封装盒。

进一步，变压器组件还包括用于使高频主变压器输出脉冲式功率能量的电子功率开关、用于为电子功率开关提供功率驱动的驱动模块和用于对由高频主变压器输出的脉冲式功率能量进行平滑处理的次级整流模块，电子功率开关、驱动模块和次级整流模块分别设置于PCB子板之上并处于与高频主变压器和辅助电路模块相对的一面之上，驱动模块、电子功率开关、高频主变压器和次级整流模块依次连接，辅助电路模块分别与驱动模块和电子功率开关相连接。

进一步，电子功率开关之上设置有电子开关散热器，次级整流模块之上设置有整流散热器，电子开关散热器和整流散热器分别从电子功率开关和次级整流模块沿着封装盒向上延伸并部分遮盖封装盒，电子开关散热器和整流散热器于封装盒之上分开对立设置。

进一步，电子开关散热器和整流散热器261)分别与封装盒之间设置有灌封绝缘层。

进一步，辅助电路模块包括用于对输出电源进行反馈取样的电压取样模块、用于对驱动模块与电子功率开关进行操作控制的处理控制模块和用于把由电压取样模块获得的反馈信号传输给处理控制模块的光耦电路，电压取样模块、光耦电路和处理控制模块依次连接，处理控制模块分别连接于驱动模块和电子功率开关。

进一步，辅助电路模块还包括用于提供工作电源的辅助电源组件，驱动模块、电子功率开关与处理控制模块分别与辅助电源组件相连接。

进一步，辅助电源组件包括辅助变压器及与其相应的稳压处理电路和驱动电路。

进一步，还包括用于承载输入端、输出端和电源处理模组的PCB主板，PCB主板之上设置有导电通孔，输入端和输出端分别通过导电通孔与变压器组件相连接。