[实用新型]定位导正装置有效
申请号: | 201720768905.2 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN206849822U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 施俊良 | 申请(专利权)人: | 微劲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人: | 林柳岑,王兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 导正 装置 | ||
1.一种定位导正装置,其特征在于,其包含:
一吸取件,该吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块,所述吸盘设于该架体,每一吸盘包含一导气管及一吸嘴,该导气管设于该架体并贯穿该架体,该吸嘴连通该导气管并位于该架体的下方,该定位块设于该架体的底面并邻近对应的吸盘的吸嘴;
多个导正组件,所述导正组件设于该架体的底面,每一导正组件包含多个导正凸块,所述导正凸块设于该架体的底面,每一导正组件的所述导正凸块围绕对应的吸盘的吸嘴。
2.根据权利要求1所述的定位导正装置,其特征在于,该吸取件包含一伸缩器及多个侦测器,该伸缩器设于该架体的上方,所述侦测器相对地设于该架体的对角线上并伸出该架体的底面。
3.根据权利要求1所述的定位导正装置,其特征在于,所述导正组件的导正凸块的断面形状可呈现方形、半圆形、三角形或椭圆形。
4.根据权利要求2所述的定位导正装置,其特征在于,所述导正组件的导正凸块的断面形状可呈现方形、半圆形、三角形或椭圆形。
5.根据权利要求1或2所述的定位导正装置,其特征在于,所述导正组件的导正凸块的断面形状可呈现直角三角形,所述导正凸块的斜面与该架体的底面所形成的劣角角度为5度至85度之间。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的定位导正装置,其特征在于,所述导正组件的导正凸块为可连接形成一直线状的凸条。
7.根据权利要求5所述的定位导正装置,其特征在于,所述导正组件的导正凸块为可连接形成一直线状的凸条。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造