[实用新型]定位导正装置有效
申请号: | 201720768905.2 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN206849822U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 施俊良 | 申请(专利权)人: | 微劲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人: | 林柳岑,王兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 导正 装置 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种定位导正装置,尤指一种将晶片位置导正的定位导正装置。
背景技术
现代科技产业中,晶片产业在移动或是组装晶片的作业,需要注意晶片在拿取的过程中是否受碰撞或是冲击,因为轻微的碰撞或冲击都可能造成晶片的损坏,增加不良率以及造成浪费,为了避免上述问题,如图10所示,晶片产业产生一种具有多个吸盘91的移载器90用以拿取多个晶片(图未示),所述吸盘91设于该移载器90的底面并可通过连接一吸气装置(图未示),使该移载器90可利用吸盘91可以吸取晶片,即可完成拿取所述晶片的作业,拿取晶片后该移载器90移动到要组装或放置的机械上,将该吸气装置关闭则吸盘91即失去吸力,所述晶片就放进要组装或放置的机械上,即可完成放置晶片的作业。
然而,在该移载器90利用所述吸盘91吸取所述晶片的过程中,吸盘91吸取晶片的位置若产生些微的偏移,则会造成定位上有些微的落差,移载晶片到要组装或放置的机械上时位置会错位,无法准确地对齐欲放置的位置,则无法完成放置晶片的作业,需要重新调整晶片被吸取的位置,增加操作人员作业的时间,减低作业效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种定位导正装置,藉以改善现有移载器在利用吸盘吸取晶片时产生偏移,造成定位上的落差而无法完成放置晶片的作业,增加作业时间并减低作业效率的问题。
为达成前述目的,本实用新型定位导正装置包含:
一吸取件,该吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块,所述吸盘设于该架体,每一吸盘包含一导气管及一吸嘴,该导气管设于该架体并贯穿该架体,该吸嘴连通该导气管并位于该架体的下方,该定位块设于该架体的底面并邻近对应的吸盘的吸嘴;
多个导正组件,所述导正组件设于该架体的底面,每一导正组件包含多个导正凸块,所述导正凸块设于该架体的底面,每一导正组件的导正凸块围绕对应的吸盘的吸嘴。
本实用新型定位导正装置通过导正组件提供导正功能,使用者先将该吸取件移动到多个晶片的上方,由吸盘吸附晶片,在吸附的过程中,若有偏移的晶片会接触到导正凸块,则晶片会沿着导正凸块的接触面滑移,直至对齐吸嘴,完成导正晶片的功能,而导正组件让晶片稳定且对齐地被吸嘴吸附,节省调整晶片位置的时间,提高作业的效率。
附图说明
图1为本实用新型定位导正装置的一较佳实施例的立体示意图。
图2为本实用新型定位导正装置的一较佳实施例的侧视示意图。
图3为本实用新型定位导正装置的一较佳实施例的仰视示意图。
图4为本实用新型定位导正装置的一较佳实施例的局部放大侧视示意图。
图5为本实用新型定位导正装置的一较佳实施例的局部放大立体示意图。
图6为本实用新型定位导正装置的一较佳实施例的操作流程的局部放大侧视示意图。
图7为本实用新型定位导正装置的一较佳实施例的吸附状态的局部放大仰视示意图。
图8为本实用新型定位导正装置的另一较佳实施例的局部放大立体示意图。
图9为本实用新型定位导正装置的又一较佳实施例的局部放大立体示意图。
图10为现有移载器的局部放大立体示意图。
主要组件符号说明:
10吸取件 11架体
12吸盘 13定位块
15吸嘴 16伸缩器
17侦测器 20导正组件
21导正凸块
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型的较佳实施例,进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
如图1至图3所示,揭示了本实用新型定位导正装置的一较佳实施例,由图式可知,本实用新型定位导正装置包含一吸取件10及多个导正组件20。
该吸取件10包含一架体11、多个吸盘12及多个定位块13,吸盘12设于该架体11,每一吸盘12包含一导气管14及一吸嘴15,该导气管14设于该架体11并贯穿该架体11,该吸嘴15连通该导气管14并位于该架体11的下方,该定位块13设于该架体11的底面并邻近对应的吸盘12的吸嘴15,其中,该吸取件10包含一伸缩器16及多个侦测器17,该伸缩器16设于该架体11的上方,侦测器17相对地设于该架体11的对角线上并伸出该架体11的底面,侦测器17可以侦测该架体11的移动位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造