[实用新型]一种半导体芯片封装分解剥离装置

权利要求书

1.一种半导体芯片封装分解消除装置,包括用于放置待处理的半导体芯片的载物台，其特征在于还包括处理器、模式选择开关、激光器和等离子发生器；

其中，

所述模式选择开关与处理器相连接，所述处理器用于根据模式选择开关所选择的模式控制激光器和/或等离子发生器；

所述激光器设置于载物台正上方，所述激光器与所述处理器控制连接，用于在处理器的控制下烧结所述半导体芯片封装；

所述等离子发生器与所述处理器控制连接，用于在处理器的控制下将所述半导体芯片封装熔化后气化。

2.如权利要求1所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于，

所述载物台的高度可调节；

所述半导体芯片封装分解消除装置还包括：光源、聚焦物镜和CCD图像采集器；

所述聚焦物镜设置于载物台正上方，并且聚焦物镜的焦点与所述半导体芯片封装表面重合，所述聚焦物镜用于聚焦光源发出的可见光；

所述CCD图像采集器的设置位置能够使光源发出的可见光通过聚焦物镜照射在半导体封装表面，再经折射后，进入CCD图像采集器中，以获得待处理的半导体芯片封装的图像信息，所述CCD图像采集器用于将所述图像信息发送至所述处理器。

3.如权利要求1所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于，还包括激光扫描控制器，所述激光扫描控制器位于激光器正下方，用于控制激光的照射角度和方向。

4.如权利要求1所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于，所述等离子发生器设置有用于输入工作气体的工作气体入口，等离子发生器将输入的工作气体变换为等离子气体；所述等离子发生器的出口还设置有高温探针，高温探针末端放置于所述半导体芯片的封装表面上方，等离子发生器输出的等离子气体经高温探针排放在所述半导体芯片的封装表面。

5.如权利要求4所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于，所述工作气体入口还设置有工作气体阀门。

6.如权利要求1所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于还包括：保护气体输出装置，所述保护气体输出装置设置有用于输出保护气体的保护气体出口，保护气体输出口设置有保护气探针，保护气探针末端放置于所述半导体芯片的封装表面上方。

7.如权利要求6所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于，所述保护气体输出装置输出的保护气体为惰性气体，至少包括氩气。

8.如权利要求6所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于，所述保护气体输出装置还设置有保护气体阀门。

9.如权利要求1所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于还包括表面净化器，用于将半导体芯片封装分解消除过程中产生的混合气体和分解消除后残留的杂质抽走。

10.如权利要求4或5所述的半导体芯片封装分解消除装置，其特征在于，所述工作气体为氩气和氧气。