[实用新型]一种阻焊开窗结构、印刷电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 201720778135.X 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN206851157U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 李敬;王芳芳 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/34
代理公司: 北京正理专利代理有限公司11257 代理人: 张雪梅
地址: 266100 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 开窗 结构 印刷 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种阻焊开窗结构,包括:

电路板基板;

设置在所述电路板基板上的电路走线和与所述电路走线电连接的焊盘;以及

设置在所述电路走线和焊盘上的具有开窗区域的阻焊层;

其特征在于,

所述开窗区域对应焊盘设置且开窗区域尺寸大于所述焊盘尺寸,所述阻焊层具有部分覆盖所述开窗区域内至少一条电路走线的延伸部。

2.根据权利要求1所述的阻焊开窗结构,其特征在于,所述延伸部的宽度大于其所覆盖的电路走线的宽度。

3.根据权利要求2所述的阻焊开窗结构,其特征在于,所述电路走线对应于所述延伸部的中央位置。

4.根据权利要求1所述的阻焊开窗结构,其特征在于,所述开窗区域具有与所述焊盘大致对应的内部轮廓。

5.根据权利要求4所述的阻焊开窗结构,其特征在于,所述开窗区域内边缘与对应焊盘外边缘之间具有第一距离。

6.根据权利要求5所述的阻焊开窗结构,其特征在于,所述延伸部边缘与对应焊盘外边缘之间具有第二距离。

7.根据权利要求6所述的阻焊开窗结构,其特征在于,所述第二距离为所述第一距离的2/3~1/3。

8.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板具有权利要求1-7中任一项所述的阻焊开窗结构。

9.一种电子设备,其特征在于,包括印刷电路板和集成电路芯片,所述集成电路芯片焊接在所述印刷电路的焊盘上;

所述印刷电路板为采用权利要求8所述的印刷电路板。

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