[实用新型]一种阻焊开窗结构、印刷电路板及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域。更具体地，涉及一种阻焊开窗结构、印刷电路板及电子设备。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的生产和制造技术也在不断更新和发展。尤其地，电子设备的小型化和多功能化要求印刷电路板在尺寸上变得更小并且执行和实施越来越复杂多样的功能，因此，印刷电路板的封装技术变得越来越重要。

现有技术中，印制电路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)由基板、设置在基板上的金属层、设置在基板上的阻焊层(Solder Mask)构成，在阻焊层上开有露出金属层的开窗，开窗中露出的金属层为PCB的焊盘PAD位。一般制造PCB板时，在形成阻焊层后，再以曝光及显影技术于阻焊层中形成阻焊开窗，暴露出下方的焊盘。目前，在电子领域目前有两种结构的焊盘：SMD(Solder Mask Define)结构和NSMD(None Solder Mask Define)结构。其中，SMD结构是指采用SMD设计工艺制作得到的焊盘，其是利用阻焊层来控制焊盘的尺寸，通过设置阻焊层开窗尺寸小于金属焊盘尺寸，得到一个由组焊层覆盖形成的焊盘；NSMD结构是指采用NSMD设计工艺制作得到的焊盘，其是利用铜皮来控制焊盘尺寸，通过设置阻焊层开窗尺寸大于金属焊盘尺寸，得到一个可焊接的焊盘尺寸即是铜皮的尺寸。

在上述两种结构中，SMD结构的焊盘形状规则，不受走线的影响，且焊盘由于受到阻焊层的向下的附着力而不易脱落，产品的可靠性相对较高，但焊接时受焊锡回收的影响容易形成锡珠，不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。更重要的是，采用SMD结构设计的焊盘会增加焊盘的尺寸，降低IC芯片布局(layout)的出线率，进而增加了IC芯片和PCB的尺寸，不能满足小型化的要求，同时也提高PCB的成本。

对应地，NSMD结构焊盘虽可以有效避免锡珠，但其PAD形状受走线影响，易产生拖尾现象，同时带来IC芯片布局的难度加大和约束的增加。对于电源/接地引脚对应的焊盘，由于其走线较粗，连线较多，焊盘尺寸本身就不容易控制，对于这种类型的引脚对应的焊盘如果使用NSMD结构焊盘的话，可能还会造成PCB焊盘大小不一致的问题，出现零件焊盘不规则面积不同的情况，从而降低表面贴装技术(Surface Mount Technology,以下简称SMT)的产量，产生连锡问题，造成IC芯片出现短路现象。当焊盘与走线相连接时，在表面封装时会因为焊盘不一样大而造成少锡或偏位等焊接不良，且产品可靠性相对低，降低产品良率。

因此，需要提供一种能够避免锡珠的形成，同时保证产品可靠性的阻焊开窗结构、印刷电路板及电子设备。

发明内容

为了解决上述问题至少之一，本实用新型第一方面提供了一种阻焊开窗结构，包括：电路板基板、设置在电路板基板上的电路走线和与电路走线电连接的焊盘以及设置在电路走线和焊盘上的具有开窗区域的阻焊层。其中，开窗区域对应焊盘设置且开窗区域尺寸大于焊盘尺寸，阻焊层具有部分覆盖开窗区域内至少一条电路走线的延伸部。

开窗区域对应焊盘设置且开窗区域尺寸大于焊盘尺寸，保证了焊盘的尺寸即为可焊接的焊盘尺寸，避免了增大焊盘尺寸，同时可以有效避免锡珠，减少了造成线路短路的危险。进一步地，阻焊层具有部分覆盖开窗区域内至少一条电路走线的延伸部，该延伸部部分覆盖与焊盘相连的电路走线，能够在保证出线率的同时，有效改善拖尾现象，降低少锡或偏位等焊接不良的发生概率，提高产品可靠性和良率。更近一步地，该阻焊层的延伸部能够增大电路走线与电路板基板的固定面积，当焊盘受到向上的外力时，分散单位面积的受力，提高焊盘的强度，保证焊盘稳定性。

可选的，延伸部的宽度大于其所覆盖的电路走线的宽度。

可选的，电路走线对应于延伸部的中央位置。

述延伸部的宽度大于其所覆盖的电路走线的宽度，避免了阻焊开窗时把与延伸部对应的电路走线暴露出来，进而由于锡量分布不均而造成的连锡或虚焊现象。进一步地，电路走线对应于延伸部的中央位置，能够进一步减少由于开窗操作精度带来的不良后果，保证了焊盘的可靠性，改善了焊盘的外形美观。

可选的，开窗区域具有与焊盘大致对应的内部轮廓。