[实用新型]集成封装LED日光灯

权利要求书

1.集成封装LED日光灯，包括：基板（1）、LED发光体、圈胶环（3）、光学透镜（6），其特征在于所述基板（1）为长条形的板状，基板（1）上部中心设置有预设数量的凹形盲孔（5），预设数量的凹形盲孔（5）组成矩形阵列，每个凹形盲孔（5）底部设置有一个LED发光体；所述圈胶环（3）包括内环和外环，内环的底面与外环的底面平齐，圈胶环（3）的横截面呈阶梯状；内环的外侧壁与外环的内侧壁紧密接触且固定连接；所述内环上表面还开设有将内环分为内外两部分的环形通槽，所述环形通槽贯通内环的上表面和底面，所述内环的内外两部分之间设置有将两部分固定相连的下部出胶连接块（4），所述下部出胶连接块（4）为中空的长方体结构，且下部出胶连接块（4）侧壁上开设有与环形通槽相连通的通孔；所述外环上部开设有与下部出胶连接块（4）的中空结构相连通的上部注胶孔（2）；所述圈胶环（3）设置在基板（1）上表面，圈胶环（3）的内环与凹形盲孔（5）组成的矩形阵列适配；所述圈胶环（3）上部封盖有光学透镜（6），所述光学透镜（6）的横截面呈“凸”字形，所述光学透镜（6）上还开设有灌注口（7），所述灌注口（7）与上部注胶孔（2）一一正相对。

2.如权利要求1所述的集成封装LED日光灯，其特征在于内环厚度为外环的0.4-0.8倍。

3.如权利要求1所述的集成封装LED日光灯，其特征在于所述光学透镜（6）凸出部分的厚度与外环和内环的厚度差相等。

4.如权利要求1所述的集成封装LED日光灯，其特征在于所述基板（1）两端还设置有通过线路与LED发光体相连的接线柱（8）。