[实用新型]集成封装LED日光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体地说是一种集成封装的大功率LED。

背景技术

目前，LED器件的封装方式大致有两种形式，一种是由单颗LED芯片进行封装的光源器件，一种是由多颗LED芯片进行集成封装的光源器件；集成式封装LED器件能使单个光源的功率更大化，具有更好的实用性、适用性和可靠性，集成式封装LED器件技术的出现，为LED应用到室内外大功率照明，尤其是道路日光灯照明提供了良好的思路和发展方向。

发明内容

为解决上述问题，克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装简便、密封性好的集成封装LED日光灯。

为实现上述目的，本实用新型提供的集成封装LED日光灯，包括：基板、LED发光体、圈胶环、光学透镜，所述基板为长条形的板状，基板上部中心设置有预设数量的凹形盲孔，预设数量的凹形盲孔组成矩形阵列，每个凹形盲孔底部设置有一个LED发光体；所述圈胶环包括内环和外环，内环的底面与外环的底面平齐，圈胶环的横截面呈阶梯状；内环的外侧壁与外环的内侧壁紧密接触且固定连接；所述内环上表面还开设有将内环分为内外两部分的环形通槽，所述环形通槽贯通内环的上表面和底面，所述内环的内外两部分之间设置有将两部分固定相连的下部出胶连接块，所述下部出胶连接块为中空的长方体结构，且下部出胶连接块侧壁上开设有与环形通槽相连通的通孔；所述外环上部开设有与下部出胶连接块的中空结构相连通的上部注胶孔；所述圈胶环设置在基板上表面，圈胶环的内环与凹形盲孔组成的矩形阵列适配；所述圈胶环上部封盖有光学透镜，所述光学透镜的横截面呈“凸”字形，所述光学透镜上还开设有灌注口，所述灌注口与上部注胶孔一一正相对。

进一步地，内环厚度为外环的0.4-0.8倍。

进一步地，所述光学透镜凸出部分的厚度与外环和内环的厚度差相等。

进一步地，所述基板两端设置有通过线路与LED发光体相连的接线柱。

本实用新型的有益效果是：本实用新型封装简便、密封性好，给日光灯双重保护，使用寿命更长；在注胶前首先将圈胶环放置在基板上，放置时内环沿着矩形阵列边沿放置，然后将光学透镜改在圈胶环上，灌注口与上部注胶孔正相对，通过灌注口向内注胶，胶液经上部注胶孔、下部出胶连接块进入环形通槽，这样就将基座、圈胶环、光学透镜固定连接为一体，密封性良好。

附图说明：

附图1是本实用新型的结构示意图；

附图2是本实用新型A向的结构示意图；

附图中：1、基板，2、上部注胶孔，3、圈胶环，4、下部出胶连接块，5、凹形盲孔，6、光学透镜，7、灌注口，8、接线柱。

具体实施方式：

为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型进行更加详细的描述。

在对本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的描述为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。