[实用新型]环形防护罩的变形修复装置有效
申请号: | 201720790169.0 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN207074649U | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 孙璐;蔚接锁;邱忠民 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙)31291 | 代理人: | 侯莉,毛立群 |
地址: | 300385*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环形 防护罩 变形 修复 装置 | ||
1.一种环形防护罩的变形修复装置,所述环形防护罩用于套在物理气相沉积设备的用于承载晶圆的静电吸盘上,其特征在于,所述变形修复装置包括:
支撑盘,设有边缘缺口,所述边缘缺口至少贯穿所述支撑盘的轴向一端;
修复机构,安装在所述支撑盘上,并能相对所述支撑盘沿径向移动,使得所述修复机构的径向外端能位于所述边缘缺口内,所述径向外端的侧面与所述支撑盘的侧面具有相同曲率半径,所述径向外端的侧面在所述径向上背向修复机构的径向内端。
2.如权利要求1所述的变形修复装置,其特征在于,所述支撑盘还设有:容纳腔和设有通孔的隔绝部,所述隔绝部在所述径向上将所述容纳腔与边缘缺口隔开,所述容纳腔至少贯穿所述支撑盘的轴向一端;
所述修复机构包括:穿过所述通孔的杆,所述杆的轴向一端位于所述容纳腔内,轴向另一端位于所述边缘缺口内;与所述杆的所述轴向另一端连接的修正块,在所述杆的带动下沿所述径向移动,所述修正块位于所述径向外端,所述修复机构的侧面设置在修正块上。
3.如权利要求2所述的变形修复装置,其特征在于,所述杆为光杆,所述通孔为光孔。
4.如权利要求2所述的变形修复装置,其特征在于,所述杆为螺杆,所述通孔为与所述螺杆螺纹配合的螺纹孔;
所述支撑盘还设有沿轴向间隔设置的第一限制部和第二限制部,所述第一限制部、第二限制部均在所述径向上位于所述隔绝部与边缘缺口之间;
所述修正块与所述杆可转动连接,且至少有径向内端能在所述第一限制部和第二限制部之间的间隔内沿所述径向移动。
5.如权利要求2所述的变形修复装置,其特征在于,所述修复机构还包括:位于所述容纳腔内的手动操作钮,套在所述杆的轴向一端。
6.如权利要求2所述的变形修复装置,其特征在于,所述修正块包括弓形块,所述修复机构的侧面设置在所述弓形块上。
7.如权利要求2所述的变形修复装置,其特征在于,所述容纳腔、边缘缺口至少其中之一沿所述轴向贯通所述支撑盘。
8.如权利要求1所述的变形修复装置,其特征在于,所述支撑盘至少有其中一个端面在外缘设有若干同心刻度环。
9.如权利要求1所述的变形修复装置,其特征在于,所述支撑盘的侧面设有沿轴向依次设置的若干刻度线。
10.如权利要求1至9任一项所述的变形修复装置,其特征在于,还包括:自所述支撑盘的端面突出的手持部。
11.如权利要求1至9任一项所述的变形修复装置,其特征在于,还包括:用于套设在所述支撑盘上的橡胶圈。
12.如权利要求1至9任一项所述的变形修复装置,其特征在于,所述变形修复装置为铝镁钛合金装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造