[实用新型]双工位覆晶薄膜自动冲切设备

权利要求书

1.一种双工位覆晶薄膜自动冲切设备，用于对覆晶薄膜载带进行裁切，其特征在于，所述双工位覆晶薄膜自动冲切设备包括架体、设置在所述架体一侧的第一加工装置、及设置在所述架体另一侧的第二加工装置；所述第一加工装置包括设置在所述架体的一侧上部的原料盘、设置在所述架体的一侧中部的导轮、设置在所述架体的一侧中部的前棘轮、设置在所述架体的一侧前部的冲切组件、及设置在所述架体的一侧前部的后棘轮；所述第二加工装置包括设置在所述架体的另一侧上部的原料盘、设置在所述架体的另一侧中部的导轮、设置在所述架体的另一侧中部的前棘轮、设置在所述架体的另一侧前部的冲切组件、及设置在所述架体的另一侧前部的后棘轮。

2.根据权利要求1所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述架体竖立设置；所述架体的两侧面竖直设置。

3.根据权利要求1所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，还包括设置在所述架体背面的控制柜；所述架体的底部设置有安装脚；所述控制柜安装在所述架体背面的下侧。

4.根据权利要求1所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述第一加工装置还包括设置在所述架体的一侧下部的下滚轮、设置在所述架体的一侧下部的收膜盘、设置在所述架体的一侧前部的上滚轮、及设置在所述架体的一侧前部的剩料盘。

5.根据权利要求4所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述导轮位于所述原料盘的下侧；所述下滚轮位于所述导轮的下侧。

6.根据权利要求5所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述上滚轮位于所述剩料盘的下侧；所述冲切组件位于所述前棘轮与所述后棘轮之间；所述冲切组件包括冲切金型。

7.根据权利要求1所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述前棘轮及所述后棘轮的外缘设有卡齿。

8.根据权利要求1所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述第二加工装置还包括设置在所述架体的另一侧下部的下滚轮、设置在所述架体的另一侧下部的收膜盘、设置在所述架体的另一侧前部的上滚轮、及设置在 所述架体的另一侧前部的剩料盘。

9.根据权利要求8所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述导轮位于所述原料盘的下侧；所述下滚轮位于所述导轮的下侧；所述上滚轮位于所述剩料盘的下侧。

10.根据权利要求8所述的双工位覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述冲切组件位于所述前棘轮与所述后棘轮之间；所述冲切组件包括冲切金型。