[实用新型]双工位覆晶薄膜自动冲切设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动加工设备，特别是涉及一种双工位覆晶薄膜自动冲切设备。

背景技术

覆晶薄膜是运用软质附件电路板作封装芯片载体将软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。取用覆晶薄膜需要先将覆晶薄膜从覆晶薄膜载带上裁切出来，现有技术中一般采用金型冲切的方式对覆晶薄膜载带进行裁切。

覆晶薄膜早期应用于液晶电视行业，对精度要求不高，所以早期大部分的覆晶薄膜自动金型冲切装置的冲切精度也不高。可是随着覆晶薄膜应用范围的日渐广泛，例如从早期的液晶电视，扩展到智能手机、手提电脑等电子设备，对覆晶薄膜冲切设备的生产效率有了更高的要求，而一般的覆晶薄膜自动金型冲切装置的产能较低，在同一时间仅能对单组覆晶薄膜载带进行加工裁切，而增加覆晶薄膜载带冲切设备数量则会加大企业的设备投入成本同时多台冲切设备也会增加生产空间成本。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种双面式、能明显提升覆晶薄膜载带裁切速度的且能有效控制生产空间的双工位覆晶薄膜自动冲切设备。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种双工位覆晶薄膜自动冲切设备，用于对覆晶薄膜载带进行裁切，其特征在于，所述双工位覆晶薄膜自动冲切设备包括架体、设置在所述架体一侧的第一加工装置、及设置在所述架体另一侧的第二加工装置；所述第一加工装置包括设置在所述架体的一侧上部的原料盘、设置在所述架体的一侧中部的导轮、设置在所述架体的一侧中部的前棘轮、设置在所述架体的一侧前部的冲切组件、及设置在所述架体的一侧前部的后棘轮；所述第二加工装置包括设置在所述架体的另一侧上部的原料盘、设置在所述架体的另一侧中部的导轮、设置在所述架体的另一侧中部的前棘轮、设置在所述架体的另一侧前部的冲切组件、及设置在所述架体的另一侧前部的后棘轮。

本实用新型的双工位覆晶薄膜自动冲切设备通过在所述架体两侧分别设置垂直分布的所述第一加工装置及第二加工装置，在有效控制设备的体积及投入成本的前提下，提升了覆晶薄膜载带的加工速度。

在其中一个实施例中，所述架体竖立设置；所述架体的两侧面竖直设置。

在其中一个实施例中，所述架体的底部设置有安装脚；所述控制柜安装在所述架体背面的下侧。

在其中一个实施例中，所述第一加工装置还包括设置在所述架体的一侧下部的下滚轮、设置在所述架体的一侧下部的收膜盘、设置在所述架体的一侧前部的上滚轮、及设置在所述架体的一侧前部的剩料盘。

在其中一个实施例中，所述导轮位于所述原料盘的下侧；所述下滚轮位于所述导轮的下侧。

在其中一个实施例中，所述上滚轮位于所述剩带回收盘的下侧；所述冲切组件位于所述前棘轮与所述后棘轮之间；所述冲切组件包括冲切金型。

在其中一个实施例中，所述前棘轮及所述后棘轮的外缘设有卡齿。

在其中一个实施例中，所述第二加工装置还包括设置在所述架体的另一侧下部的下滚轮、设置在所述架体的另一侧下部的收膜盘、设置在所述架体的另一侧前部的上滚轮、及设置在所述架体的另一侧前部的剩料盘。

在其中一个实施例中，所述导轮位于所述原料盘的下侧；所述下滚轮位于所述导轮的下侧；所述上滚轮位于所述剩带回收盘的下侧。

在其中一个实施例中，所述冲切组件位于所述前棘轮与所述后棘轮之间；所述冲切组件包括冲切金型。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的双工位覆晶薄膜自动冲切设备的立体示意图；

图2为图1所示的双工位覆晶薄膜自动冲切设备的侧面示意图；

图3为图2所示的双工位覆晶薄膜自动冲切设备的圆圈A放大图；

图4为图1所示的双工位覆晶薄膜自动冲切设备的另一侧面示意图；

图5为图4所示的双工位覆晶薄膜自动冲切设备的圆圈B处放大图；

图6为图1所示的双工位覆晶薄膜自动冲切设备的正面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。