[实用新型]柔性线路板及其贴合治具有效

专利信息
申请号: 201720823349.4 申请日: 2017-07-06
公开(公告)号: CN207219165U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 王伟阳 申请(专利权)人: 东莞市龙谊电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 张艳美,岳显峰
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 线路板 及其 贴合
【权利要求书】:

1.一种柔性线路板,适用于电池管理系统,所述柔性线路板包括线路板主体和设置于所述线路板主体上的转接镍片,其特征在于,所述线路板主体上设有一柔性臂,所述转接镍片与所述柔性臂相连,且所述转接镍片与所述柔性臂的连接处还压合有聚酰亚胺绝缘膜。

2.如权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述线路板主体的边缘处向外延伸而形成所述柔性臂,且所述柔性臂呈靠近所述线路板主体的设置。

3.如权利要求2所述的柔性线路板,其特征在于,所述柔性臂包括第一延伸臂和第二延伸臂,所述第一延伸臂与所述线路板主体呈第一夹角的连接,所述第二延伸臂与所述第一延伸臂呈第二夹角的连接,所述第二延伸臂呈靠近所述线路板主体的设置。

4.如权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述线路板主体包括铜箔基层、及以所述铜箔基层为中心向上和向下分别层叠设置的胶层和聚酰亚胺绝缘膜层。

5.如权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于,所述转接镍片焊接于所述铜箔基层上。

6.如权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于,还包括电子元器件,所述电子元器件设置于所述铜箔基层上。

7.如权利要求6所述的柔性线路板,其特征在于,所述铜箔基层的表面还设有镍层、金层及锡层。

8.如权利要求7所述的柔性线路板,其特征在于,所述金层的厚度为0.05-0.1um,所述镍层的厚度为2-6um,所述锡层的厚度为85-125um,所述转接镍片的厚度为300um,所述胶层的厚度为25um,所述聚酰亚胺绝缘膜层的厚度为50um。

9.如权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述转接镍片上还设有透锡槽。

10.用于如权利要求1-9任一项所述的柔性线路板的贴合治具,其特征在于,所述贴合治具上设有贴合槽孔,所述贴合槽孔与所述转接镍片呈相匹配的设置。

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