[实用新型]一种集成电路封装溢胶的自动清除设备

权利要求书

1.一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其结构包括机体(1)、支架(2)、控制头(3)、电控箱(4)、加热板(5)，所述机体(1)通过螺栓铆合连接于支架(2)底部，所述支架(2)通过螺栓铆合连接于机体(1)上方，所述控制头(3)通过导轨咬合连接于主梁(20)上，所述电控箱(4)通过螺栓铆合连接于支架(2)侧面，所述加热板(5)通过导轨咬合连接于固定板(14)上表面，其特征在于：

所述机体(1)设有支撑脚(10)、调节键(11)、船型开关(12)、旋钮(13)、固定板(14)，所述支撑脚(10)通过螺纹啮合连接于机体(1)底部四个对角上，所述调节键(11)嵌设于旋钮(13)旁边，所述船型开关(12)嵌设于机体(1)侧表面上，所述旋钮(13)通过螺纹啮合连接于调节键(11)之间，所述固定板(14)通过螺栓铆合连接于机体(1)上表面；

所述支架(2)设有主梁(20)，所述主梁(20)通过螺栓铆合连接于支架(2)顶部；

所述控制头(3)设有伸缩链(30)、安装板(31)、注胶头(32)，所述伸缩链(30)通过导轨咬合连接于控制头(3)与主梁(20)之间，所述安装板(31)通过螺栓铆合连接于控制头(3)正前方表面，所述注胶头(32)通过导管连接于控制头(3)上；

所述加热板(5)设有加热指示灯(50)、安装座(51)、导热片(52)、底板(53)，所述加热指示灯(50)嵌设于安装座(51)上，所述安装座(51)通过螺栓铆合连接于底板(53)上表面，所述导热片(52)垂直焊接于底板(53)上表面，所述底板(53)焊接于导热片(52)底部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其特征在于：所述机体(1)为矩形结构，机体(1)设有导轨、安装孔，所述导轨嵌设于机体(1)两侧，所述支架(2)通过导轨咬合连接于机体(1)两侧，所述安装孔嵌设于机体(1)上下两表面上，所述安装孔为圆形结构，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其特征在于：所述支撑脚(10)设有连接杆、垫脚，所述连接杆为圆形杆状结构，连接杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面，所述连接杆通过旋转螺纹垫脚与机体(1)之间。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其特征在于：所述垫脚为圆形柱状结构，所述垫脚设有连接孔，所述连接孔嵌设于垫脚内部，连接孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部，所述垫脚通过旋转螺纹啮合连接于连接杆底部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其特征在于：所述固定板(14)为矩形结构，固定板(14)设有安装孔，所述安装孔嵌设于固定板(14)底部，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述固定板(14)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于机体(1)上表面。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其特征在于：所述支架(2)设有支撑杆、安装孔，所述支撑杆为两块，支撑杆设有导轨，所述导轨嵌设于支撑杆两侧，所述支撑杆通过导轨咬合连接于主梁(20)两端，所述安装孔嵌设于支撑杆外侧上端，所述安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述电控箱(4)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于支撑杆侧面。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其特征在于：所述安装板(31)设有安装孔、固定环，所述安装孔均匀等距嵌设于安装板(31)表面上，所述固定环分别焊接于安装板上下两端，所述注胶头(32)通过固定环连接于安装板(31)上。