[实用新型]一种集成电路封装溢胶的自动清除设备有效
申请号: | 201720827516.2 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN207009412U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 赵建荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市帝鹏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 自动 清除 设备 | ||
技术领域
本实用新型是一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,属于集成电路封装溢胶的自动清除设备领域。
背景技术
集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展,由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同,其总体结构和组装要求也往往不尽相同,因此,集成电路封装必须多种多样,才足以满足各种整机的需要。
现有技术公开申请号为CN201520469814.X的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,本实用新型涉及集成电路封装溢胶清除设备。根据本实用新型一实施例,一集成电路封装溢胶清除设备包括:溢胶预处理器,其去除集成电路封装的端面的溢脂类溢胶;定位器,其检测并定位经预处理后的集成电路封装的端面上的残留溢胶;溢胶处理器,其使用激光清除经定位的集成电路封装的端面上的残留溢胶;控制器,其控制溢胶处理器清除集成电路封装的端面上残留溢胶;溢胶清除后检测器,其检测经激光清除溢胶处理后的集成电路封装的端面是否干净,该集成电路封装溢胶清除设备具有更好的溢胶清除效果且成本更为低廉,更符合集成电路封装端面溢胶清除的需求。但是,现有技术设备不具有胶水清理干净的装置,能够自动将胶水清理出工作台,不需要工作人员手动清理,省时省力。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,以解决现有技术不具有胶水清理干净的装置,能够自动将胶水清理出工作台,不需要工作人员手动清理,省时省力的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括机体、支架、控制头、电控箱、加热板,所述机体通过螺栓铆合连接于支架底部,所述支架通过螺栓铆合连接于机体上方,所述控制头通过导轨咬合连接于主梁上,所述电控箱通过螺栓铆合连接于支架侧面,所述加热板通过导轨咬合连接于固定板上表面,所述机体设有支撑脚、调节键、船型开关、旋钮、固定板,所述支撑脚通过螺纹啮合连接于机体底部四个对角上,所述调节键嵌设于旋钮旁边,所述船型开关嵌设于机体侧表面上,所述旋钮通过螺纹啮合连接于调节键之间,所述固定板通过螺栓铆合连接于机体上表面;所述支架设有主梁,所述主梁通过螺栓铆合连接于支架顶部;所述控制头设有伸缩链、安装板、注胶头,所述伸缩链通过导轨咬合连接于控制头与主梁之间,所述安装板通过螺栓铆合连接于控制头正前方表面,所述注胶头通过导管连接于控制头上;所述加热板设有加热指示灯、安装座、导热片、底板,所述加热指示灯嵌设于安装座上,所述安装座通过螺栓铆合连接于底板上表面,所述导热片垂直焊接于底板上表面,所述底板焊接于导热片底部。
进一步的,所述机体为矩形结构,机体设有导轨、安装孔,所述导轨嵌设于机体两侧,所述支架通过导轨咬合连接于机体两侧,所述安装孔嵌设于机体上下两表面上,所述安装孔为圆形结构,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部。
进一步的,所述支撑脚设有连接杆、垫脚,所述连接杆为圆形杆状结构,连接杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面,所述连接杆通过旋转螺纹垫脚与机体之间。
进一步的,所述固定板为矩形结构,固定板设有安装孔,所述安装孔嵌设于固定板底部,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述固定板通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于机体上表面。
进一步的,所述控制把手设有连接杆、安装孔、固定套,所述连接杆设有旋转螺纹设于连接杆两端,所述安装孔嵌设于控制把手内侧,所述连接杆通过安装孔啮合连接于控制把手上。
进一步的,所述支架设有支撑杆、安装孔,所述支撑杆为两块,支撑杆设有导轨,所述导轨嵌设于支撑杆两侧,所述支撑杆通过导轨咬合连接于主梁两端,所述安装孔嵌设于支撑杆外侧上端,所述安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述电控箱通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于支撑杆侧面。
进一步的,所述安装板设有安装孔、固定环,所述安装孔均匀等距嵌设于安装板表面上,所述固定环分别焊接于安装板上下两端,所述注胶头通过固定环连接于安装板上。
本实用新型的有益效果:通过设有一种加热板,能够通过加热将胶水融化,然后将胶水引流出去,清理方便迅速,不需要工作人员手动清理,省时省力。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种集成电路封装溢胶的自动清除设备的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造