[实用新型]一种大容积电路板化镍金镀槽

权利要求书

1.一种大容积电路板化镍金镀槽，包括镀槽本体，其特征在于，还包括：位于镀槽本体下方的储液槽和位于镀槽本体上方的高压槽；

连接在所述镀槽本体与储液槽之间的第一连接管道，所述镀槽本体的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口，该溢出口与第一连接管道连接；

连接在所述储液槽与高压槽之间的第二连接管道，该第二连接管道上设置有用于将镀浴从储液槽抽至高压槽的泵；

以及，连接在所述高压槽与镀槽本体之间的第三连接管道，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有注入口，所述注入口与第三连接管道连接。

2.如权利要求1所述的大容积电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述储液槽的容积为镀槽本体的三倍以上。

3.如权利要求1所述的大容积电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述高压槽为密封腔体。

4.如权利要求1所述的大容积电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述溢出口和注入口分别位于镀槽本体的相对布置的侧面上。

5.如权利要求1所述的大容积电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述高压槽具有与第二连接管道连接的入液口以及与第三连接管道连接的出液口，所述入液口的位置高于出液口。

6.如权利要求1所述的大容积电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有排放口。