[实用新型]一种大容积电路板化镍金镀槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板表面处理技术领域，尤其是一种大容积电路板化镍金镀槽。

背景技术

化镍金，又称化学镍金，沉镍金，简写为ENIG(Electroless Nickel/Immersion Gold)，其主要步骤是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀一层镍磷合金层，然后通过置换反应在镍的表面镀上一层金。它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线(Wire Bonding)工艺的印制电路板，成为不可缺少的镀层。

在置换钯、镀镍磷合金层以及镀金这三个步骤中，电路板分别由挂具夹持并置入不同的镀槽中完成化学反应。随着化学反应的进行，镀浴中的成分发生改变，从而会对化学反应起到影响。例如，在镀镍磷合金层过程中，一般情况下要求PH值控制在4.5-5.2之间，由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子)，所以生产过程中PH的变化是很快的，必须不断添加碱性药液来维持PH值的平衡；且在化学镍沉积的同时，会产生亚磷酸盐的副产物，随着副产物的浓度越来越高，反应速度受到抑制，必须及时调整工艺时间以避免镀层品质。在批量生产过程中，希望镀浴的化学成分相对较为稳定，以保证工艺的稳定性，因此相对大容积的镀槽对于提供稳定的工艺过程是有益的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种大容积的镀槽，以给电路板化镍金工艺过程提供相对稳定的环境。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种大容积电路板化镍金镀槽，包括镀槽本体，位于镀槽本体下方的储液槽和位于镀槽本体上方的高压槽；

连接在所述镀槽本体与储液槽之间的第一连接管道，所述镀槽本体的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口，该溢出口与第一连接管道连接；

连接在所述储液槽与高压槽之间的第二连接管道，该第二连接管道上设置有用于将镀浴从储液槽抽至高压槽的泵；

以及，连接在所述高压槽与镀槽本体之间的第三连接管道，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有注入口，所述注入口与第三连接管道连接。

进一步的，所述储液槽的容积为镀槽本体的三倍以上。

进一步的，所述高压槽为密封腔体。

进一步的，所述溢出口和注入口分别位于镀槽本体的相对布置的侧面上。

进一步的，所述高压槽具有与第二连接管道连接的入液口以及与第三连接管道连接的出液口，所述入液口的位置高于出液口。

进一步的，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有排放口。

本实用新型通过使用储液槽，能够大幅增加镀浴的体积，减慢生产过程中镀浴成分的波动，给电路板化镍金工艺过程提供相对稳定的环境。通过使用高压槽，能够增加镀槽本体中镀浴的流动性，提高电路板附近镀浴的活性，获得更为均匀、致密的镀层。上述结构便于对现有镀槽本体进行改造，大致不改变现有镀槽本体结构，易于实施。

附图说明

图1是本实用新型示意图；

图中所示：10、镀槽本体；11、溢出口；12、注入口；13、排放口；20、电路板；30、第一连接管道；40、储液槽；50、第二连接管道；60、泵；70、高压槽；71、入液口；72、出液口；80、第三连接管道。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合实施例进行阐述。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。对于这些实施例的多种修改对本领域的普通技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中得以实现。

参见图1所示的本实用新型示意图，该电路板化镍金镀槽首先具有镀槽本体10。所述镀槽本体10与现有技术中的镀槽本体类似，可以为置换钯、镀镍磷合金层以及镀金等不同工艺步骤中使用的镀槽，根据工艺不同，镀槽中镀浴的成分、温度等各不相同。所述镀槽本体10可以包括挂具、支架等部件，用于夹持电路板20并且将电路板20保持在镀浴中进行化学反应。

在基本保留现有镀槽本体10的结构大致不变的基础上，本实用新型增加了储液槽40和高压槽70，储液槽40低于镀槽本体10，高压槽70高于镀槽本体10。

所述镀槽本体10的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口11，溢出口11与储液槽40通过第一连接管道30连接。因此，当镀槽本体10中镀浴的液面高于溢出口11的位置时，镀浴将自动从溢出口11流至储液槽40。